Компания Huawei разработала твердотельный накопитель (SSD) объемом 122 ТБ, используя собственную технологию корпусирования чипов, известную как Die-on-Board (DoB), без доступа к основным поставщикам флеш-памяти NAND, способным производить 3D NAND с числом слоев 100 и выше.
Этот прорыв демонстрирует способность Huawei преодолевать ограничения в цепочке поставок полупроводников с помощью инновационных методов корпусирования. Используя запатентованный метод DoB для укладки кристаллов NAND, Huawei достигла плотности хранения данных, сопоставимой с традиционными решениями 3D NAND со 100+ слоями. Емкость в 122 ТБ выводит этот SSD в число самых плотных корпоративных систем хранения данных, доступных в мире.
Отраслевые эксперты отмечают, что технология DoB обеспечивает гибкость при укладке кристаллов и короткие межсоединения, что может улучшить как производительность, так и энергоэффективность по сравнению с традиционными подходами к корпусированию. Это достижение особенно важно, учитывая ограничения, с которыми Huawei столкнулась при приобретении передового оборудования и материалов для производства полупроводников.
Ожидается, что SSD будет использоваться в центрах обработки данных и корпоративных системах хранения данных, где критически важна максимальная емкость на стойку сервера. Huawei не раскрыла конкретные цены или общие сроки доступности продукта.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
