Intel заключила партнерство с Applied Materials для развития производства полупроводников.
Согласно заявлениям компаний, сотрудничество охватит усовершенствования на этапах передней и задней части производственной линии. Работы будут проводиться как в научно-исследовательском центре Intel в Хиллсборо, штат Орегон, так и в EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center компании Applied Materials в Кремниевой долине — центре исследований и разработок в области полупроводников, открытие которого запланировано на конец этого года.
Партнерство будет сосредоточено на транзисторах следующего поколения, масштабировании межсоединений и разработке передовых технологий упаковки для 3D-стекирования на базе Foveros. Это позволит обеспечить более высокую плотность межсоединений, улучшенную подачу питания и повышенную тепловую производительность для высокопроизводительных вычислительных платформ, необходимых для работы с интеллектуальными ИИ-нагрузками.
«Поскольку дорожная карта производства чипов становится все более сложной на каждом технологическом узле, ускорение инноваций в полупроводниковых устройствах, межсоединениях и упаковке требует более глубокого сотрудничества в области исследований, разработок и производства», — заявил доктор Прабу Раджа, президент группы полупроводниковых продуктов Applied Materials. «Мы с нетерпением ждем возможности тесно сотрудничать с Intel как с основополагающим партнером EPIC Center, чтобы сократить циклы разработки и быстрее выводить новые технологии на рынок».
Нага Чандрасекаран, исполнительный вице-президент, директор по технологиям и операциям и генеральный директор Intel Foundry, добавил: «Ускорение наших исследований и разработок, чтобы идти в ногу с быстрым развитием ИИ-инфраструктуры, имеет решающее значение для предоставления технологий, производственного совершенства и услуг литейного производства, которые наши клиенты ожидают от Intel Foundry. Новый EPIC Center компании Applied Materials предоставляет среду, в которой наши команды могут сотрудничать еще теснее и с большей скоростью для ускорения разработки материалов и инноваций в процессах».
Ранее в этом году Applied Materials объявила о партнерстве с SK Hynix для совместной разработки и внедрения DRAM и высокопроизводительной памяти следующего поколения на своем научно-исследовательском объекте EPIC стоимостью 5 миллиардов долларов в Кремниевой долине.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Charlotte Trueman
