Планы Intel по интеграции стеклянных подложек в передовые технологии корпусирования еще далеки от сворачивания: компания представила ключевую инновацию.
Новейшая технология Intel на базе EMIB и стеклянной подложки открывает конфигурацию GPU с несколькими чиплетами для будущих HPC-чипов
Когда речь заходит о будущем передового корпусирования, одним из ключевых показателей является использование стеклянных подложек вместо органических материалов, применяемых в традиционных решениях. О преимуществах стеклянных подложек мы поговорим чуть позже, но на данный момент Intel Foundry продемонстрировала стеклянную подложку с «толстым ядром» (Thick Core), интегрированную в их технологию корпусирования EMIB, на выставке NEPCON Japan в этом году. Команда «Синих» заявляет, что это уникальная реализация, нацеленная на применение в центрах обработки данных.
Важность этой разработки обусловлена слухами о том, что Intel якобы отказалась от планов по использованию стеклянных подложек, особенно после ухода ключевых сотрудников. Важно отметить, что Intel была одним из «пионеров» в области стеклянных подложек, начав работу над ними задолго до массового внедрения, поэтому ожидалось, что компания будет лидировать в этой технологии. Однако в последнее время появились сообщения, что стеклянные подложки отошли на второй план, пока Intel не представила первую реализацию, сочетающую стеклянную подложку и EMIB.
Команда «Синих» сообщает, что их подход позволяет получить размер ретикула 2x в корпусе размером 78×77 мм. Что касается вертикального сечения, то здесь используется архитектура стека 10-2-10: десять слоев RDL, двухслойное стеклянное ядро и десять нижних/наращиваемых слоев. Даже при такой плотной компоновке, благодаря свойствам стекла, удается обеспечить плотную разводку проводников, что является ключевым преимуществом данного решения. Примечательно, что Intel уже интегрировала два моста EMIB в корпусе для соединения нескольких вычислительных кристаллов.
Габариты корпуса и четкая маркировка «No SeWaRe» (без серверного уровня) указывают на то, что это решение предназначено для серверных продуктов, таких как ускорители искусственного интеллекта (AI). Будет справедливо сказать, что представленная реализация EMIB + стеклянная подложка жизненно важна для масштабирования производительности AI-архитектур, поскольку стекло обеспечивает тонкие соединения, лучший контроль глубины резкости и снижение механических напряжений. Короче говоря, если вы хотите, чтобы AI-чипы содержали десятки чиплетов в одном «супер-корпусе», подход Intel — это то, что нужно.
Технология EMIB привлекла значительный интерес со стороны компаний, работающих в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC), на фоне узких мест в цепочке поставок передового корпусирования. Intel, похоже, оперативно использует эту возможность, вновь заявляя о своих амбициях в отношении стеклянных подложек. Если внедрение продолжится нынешними темпами, передовое корпусирование может открыть новый рубеж доходов для Intel Foundry.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair
