Новости: чиплеты

TSMC копирует Intel: новый проект упаковки «квази-EMIB» из-за острой нехватки мощностей CoWoS. Узнайте, чем EMIB эффективнее CoWoS-L, как TSMC планирует отказаться от RDL-слоя и почему сроки поставок CoWoS-L достигают 78 недель. Подробности в статье.

Познакомьтесь с первым китайским ИИ-ускорителем DF1000 на 3D DRAM от DFSX. Архитектура Infinity Chiplet 3.5D и 14-нм техпроцесс обеспечивают 520 TFLOPs. Узнайте о производительности, дорожной карте до DF3000 и импортозамещении HBM.

Стартап в области кремниевой фотоники SmartCore, основанный при Университете Цинхуа, привлек раунд angel++ для развития технологии чиплетов оптического ввода-вывода для кластеров ИИ.

Nvidia, по сообщениям, отказывается от четырехчиплетных Rubin Ultra в пользу двухчиплетных Rubin Ultra из-за «опасений по поводу производственного исполнения».

Платформа чиплетов Samsung foundry нацелена на производство физического ИИ в 2027 году: Samsung Foundry и Cadence планируют tape-out своей предварительно верифицированной платформы чиплетов для робототехники и автомобилестроения в начале 2027 года, а серийное производство на 5-нм техпроцессе SF5A Samsung ожидается во второй половине того же года. — techtimes.com

Закон Мура замедлился, но прогресс в разработке логики продолжается: новая дорожная карта указывает на техпроцессы ниже 1 нм примерно к 2034 году. До перехода техпроцессов на уровень ниже 1 нм пройдут годы, но они уже в разработке: 0,7 нм к 2034 году и <0,2 нм к 2046 году. Технологии техпроцессов замедлились по мере нашего перехода в эру Ангстрема. Хотя новые узлы продолжают обеспечивать прирост производительности, их производство становится все дороже,…

Intel подтвердила внутренние выпуски чипов по техпроцессу 14A, что расценивается как хитрый шаг Foundry. Компания стремится привлечь больше клиентов к 14A, демонстрируя уверенность собственными продуктами. Tesla уже стала клиентом 14A. — wccftech.com

OpenAI опубликовала новый патент, описывающий ИИ-чип с несколькими вычислительными чиплетами и большим количеством стеков памяти HBM. В патенте “Несоседнее соединение чиплетов памяти с высокой пропускной способностью…” раскрываются планы по использованию встроенных логических мостов для высокоскоростных межсоединений, преодолевающих ограничения существующих решений. — wccftech.com

Новая «Архитектура Fusion» Apple впервые применена в чипсетах M5 Pro и M5 Max, обеспечивая им уникальный дизайн на чиплетах, превосходящий монолитную архитектуру. Сообщается о вертикально уложенных кристаллах, что стало сюрпризом. — wccftech.com

Собственные чипы Meta* никуда не денутся: компания «удвоила ставки» на ASIC, сосредоточившись на производительности для инференса. Модульность чиплетов позволяет Meta* выпускать четыре новых поколения всего за два года, чтобы конкурировать с GPU. — wccftech.com