Новости: чиплеты

Платформа чиплетов Samsung foundry нацелена на производство физического ИИ в 2027 году: Samsung Foundry и Cadence планируют tape-out своей предварительно верифицированной платформы чиплетов для робототехники и автомобилестроения в начале 2027 года, а серийное производство на 5-нм техпроцессе SF5A Samsung ожидается во второй половине того же года. — techtimes.com

Закон Мура замедлился, но прогресс в разработке логики продолжается: новая дорожная карта указывает на техпроцессы ниже 1 нм примерно к 2034 году. До перехода техпроцессов на уровень ниже 1 нм пройдут годы, но они уже в разработке: 0,7 нм к 2034 году и <0,2 нм к 2046 году. Технологии техпроцессов замедлились по мере нашего перехода в эру Ангстрема. Хотя новые узлы продолжают обеспечивать прирост производительности, их производство становится все дороже,…

Intel подтвердила внутренние выпуски чипов по техпроцессу 14A, что расценивается как хитрый шаг Foundry. Компания стремится привлечь больше клиентов к 14A, демонстрируя уверенность собственными продуктами. Tesla уже стала клиентом 14A. — wccftech.com

OpenAI опубликовала новый патент, описывающий ИИ-чип с несколькими вычислительными чиплетами и большим количеством стеков памяти HBM. В патенте “Несоседнее соединение чиплетов памяти с высокой пропускной способностью…” раскрываются планы по использованию встроенных логических мостов для высокоскоростных межсоединений, преодолевающих ограничения существующих решений. — wccftech.com

Новая «Архитектура Fusion» Apple впервые применена в чипсетах M5 Pro и M5 Max, обеспечивая им уникальный дизайн на чиплетах, превосходящий монолитную архитектуру. Сообщается о вертикально уложенных кристаллах, что стало сюрпризом. — wccftech.com

Собственные чипы Meta* никуда не денутся: компания «удвоила ставки» на ASIC, сосредоточившись на производительности для инференса. Модульность чиплетов позволяет Meta* выпускать четыре новых поколения всего за два года, чтобы конкурировать с GPU. — wccftech.com

Apple использует больше чиплетов и три типа ядер ЦП для создания семейства M5. Новые M5 Pro и M5 Max представляют собой значительный отход от прошлых поколений Apple Silicon. — arstechnica.com

Apple анонсировала презентацию продуктов на 4 марта. Ожидается, что именно тогда представят чипы M5 Pro и M5 Max для новых MacBook Pro. Главная особенность — переход на 2,5D-дизайн чиплетов TSMC и отказ от InFO. Это улучшит теплоотвод и позволит увеличить количество ядер CPU и GPU. — wccftech.com

Новые чипы Apple M5 Pro и M5 Max получат упаковку TSMC SoIC и 2.5D-дизайн с чиплетами. Это позволит увеличить производительность и снизить стоимость производства. Слухи указывают на более высокую плотность транзисторов и улучшенное охлаждение. Ожидается выход в марте. — wccftech.com

Intel подтвердила приверженность стеклянным подложкам, представив инновационную технологию EMIB со стеклянным ядром для будущих чипов HPC. Новое решение позволяет создавать многочиплетные GPU-конфигурации с плотной компоновкой, что критично для масштабирования систем искусственного интеллекта.