Аналитики KeyBanc вернулись из недавней поездки по Азии с крайне позитивным взглядом на развитие литейного бизнеса Intel, вторя оптимистичным прогнозам Piper Sandler, озвученным в сентябре.
Согласно складывающейся картине, Intel Foundry готовится получить крупные заказы от ведущих игроков в сфере ИИ и гиперскейлеров на свои техпроцессы 18A-P и 14A, причем большая часть заказов придется на последний.
KeyBanc вторит бычьему прогнозу Piper Sandler, заявляя о заключении Intel контрактов с Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft и NVIDIA
KeyBanc объявила, что Intel получила контракты на производство сетевых коммутаторов для Broadcom и серверных ЦП для Google. Компания также будет производить серверные ЦП для Microsoft и игровые ГП для NVIDIA. Кроме того, ряд потенциальных клиентов, включая Anthropic, Amazon и SpaceX/Tesla Terafab, продолжают оценивать техпроцессы Intel 18A-P и 14A, хотя большинство, вероятно, отдаст предпочтение последнему.
KeyBanc также полагает, что Intel заключила с Apple многолетний контракт на производство нескольких серий чипов M-серии и A-серии по техпроцессу 14A, а не по 18A-P, как часто сообщалось в слухах, что вызвало редкое неодобрение со стороны опытного эксперта по полупроводникам.
Стоит отметить, что 14A от Intel — это техпроцесс производства чипов класса 1,4 нм, который включает:
- Систему питания с обратной стороны под названием PowerDirect, которая перемещает электрические соединения полностью на тыльную сторону кремниевой пластины, освобождая фронтальную сторону для сигналов данных, тем самым снижая электрическое сопротивление и повышая плотность.
- Транзисторы RibbonFET 2 и архитектуру Gate-All-Around (GAA) второго поколения, которая обеспечивает более точный электростатический контроль над все более миниатюрными транзисторами, что приводит к лучшему току и минимальной утечке мощности.
По мнению KeyBanc, одни только заказы от Apple могут составить объем в 600 000 пластин на техпроцессе 14A от Intel, что соответствует доходам от 15 до 20 миллиардов долларов. Тем временем заказы от Anthropic на специализированные ASIC могут составить от 5 до 10 миллионов единиц, что эквивалентно доходам от 40 до 80 миллиардов долларов с учетом передовой упаковки.
Говоря о передовой упаковке, Intel EMIB-T может принести от 12 до 15 миллиардов долларов от 5-6 миллионов единиц TPUv9 Humufish от Google и аналогичных объемов TPUv10 Icefish, согласно оценкам KeyBanc. Также ожидается доход от 2 до 3 миллиардов долларов за упаковку около 1 миллиона единиц ASIC Qualcomm AI300. EMIB-M от Intel также, как ожидается, получит развитие благодаря заказам Amazon Trainium 3 и Microsoft Cobalt 400.
Для тех, кто не знает, EMIB от Intel соединяет несколько кремниевых чипов (чиплетов) внутри одного корпуса процессора с помощью крошечных кремниевых «мостов», встроенных непосредственно в органическую подложку, с высокоплотными микро-шариками, расположенными только по краям, где чиплеты встречаются с мостом.
EMIB-T идет еще дальше, используя сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), просверленные непосредственно через встроенные кремниевые мосты. Эти вертикальные каналы маршрутизации позволяют питанию и высокоскоростным сигналам проходить прямо снизу корпуса чипа, через мост, и непосредственно в процессоры или память, расположенные сверху, что обеспечивает 3D-стекирование.
Напомним, что подложка, используемая в EMIB-T от Intel, состоит из:
- Базовой органической панели с прецизионно просверленными полостями, куда помещаются кремниевые мосты, производимой Ibiden (основной поставщик), Shinko, Unimicron и AT&S.
- Диэлектрического слоя наслоения, представляющего собой изоляционные слои, ламинированные непосредственно поверх встроенных мостов, с использованием стандартной промышленной пленки Ajinomoto Build-up Film (ABF).
- Самих кремниевых мостов, содержащих сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV) для вертикальной маршрутизации питания.
Возвращаясь к теме, аналитики KeyBanc отмечают, однако, что выход годных изделий подложки EMIB-T от Intel в настоящее время составляет в среднем 50-60% у Ibiden и всего 20-30% у UMTC, что может ограничить наращивание производства Humufish примерно 5-6 миллионами единиц.
Тем не менее, UBS полагает, что EMIB-T от Intel сможет поддерживать более 2 миллионов подложек в 2028 году для удовлетворения потребностей MediaTek. Стоит отметить, что MediaTek является основным стратегическим партнером Google по проектированию и разработке для следующего поколения чипов TPU v9 AI, включая 2-нм «Humufish» и его обновленный вариант «Triggerfish».
Ранее мы сообщали, что NVIDIA может принять технологию упаковки Foveros от Intel в 2028 году, что должно стать значительным стимулом для производителя чипов. Для тех, кто не знает, Foveros обеспечивает истинное 3D-стекирование активных кристаллов — лицом к лицу или лицом к спине непосредственно поверх базового кристалла/интерпозера — с очень высокой плотностью межсоединений и чрезвычайно низкой задержкой сигнала благодаря коротким вертикальным путям, предлагаемым гибридной медной связью.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
