Tower Semiconductor планирует создать свой крупнейший центр производства оптических чипов в Японии в рамках более широких инвестиций в страну на сумму 4 миллиарда долларов.
Об этом сообщил генеральный директор Tower Рассел Элвангер в интервью Nikkei Asia.
Израильский производитель чипов уже имеет три производственные площадки в Японии и первоначально объявил о планах расширения своих возможностей в области кремниевой фотоники, кремний-германия и передовой упаковки в июле 2026 года. Tower также управляет производственными площадками в Израиле и США.
В то время Tower заявила, что расширение в Японии поможет удовлетворить «быстрорастущий долгосрочный спрос клиентов», значительно увеличив производственные мощности компании. В общую сумму инвестиций включены субсидии в размере 1 миллиарда долларов от Министерства экономики, торговли и промышленности Японии.
В рамках инвестиций завод Tower в Араи будет преобразован в центр кремниевой фотоники и передовой оптической упаковки диаметром 300 мм, а производственные мощности в Уодзу будут увеличены. Рядом с заводом в Уодзу также будет построен новый производственный объект диаметром 300 мм.
Это позволит производителю чипов выпускать эквивалент 45 000 кремниевых пластин диаметром 300 мм в месяц к 2029 году, что примерно в 40 раз больше показателей производства 2025 года, сообщает Nikkei Asia. Для поддержки расширения компания наймет около 200 дополнительных сотрудников.
Элвангер сообщил изданию, что Tower также планирует внедрить технологии ко-пакетированной оптики и связанные с ними производственные технологии на своем предприятии в Уодзу.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Charlotte Trueman
