Новости: оптика
Микроконтроллеры для оптических модулей становятся критически важными на фоне ажиотажного спроса на 800G и 1.6T в дата-центрах для ИИ
Чипы MCU для оптических модулей становятся критическим сегментом полупроводников: строительство ИИ-ЦОД стимулирует спрос на 800G/1.6T, а отечественные игроки GigaDevice и Nations Technologies борются за долю рынка.

Сенсор LYTIA 610 от Sony: конец эпохи слабых телеобъективов в вашем смартфоне
Когда дело доходит до камер смартфонов, как правило, самый большой и «лучший» сенсор используется для основной камеры. Основная камера обычно является универсальным решением. Sony представляет новый сенсор LYTIA 610 для улучшения качества снимков.

Nokia наращивает производство оптики: инвестиции в 30 млн долларов в расширение мощностей в Пенсильвании
Штат сотрудников Nokia в Аллентауне удвоится на фоне того, что оптика продолжает оставаться ключевым драйвером роста. Компания инвестирует $30 млн в расширение мощностей ATP. — datacenterdynamics.com

Новый завод Coherent в Техасе заменяет медь светом, обеспечивая работу дата-центров NVIDIA Vera Rubin на 576 GPU и открывая эру “silicon photonics”
Coherent, ключевой поставщик стека ИИ NVIDIA, начала строительство объекта в Техасе для производства оптических решений нового поколения. Расширение завода Coherent в Шермане позволит нарастить выпуск пластин InP для оптических решений NVIDIA, поскольку спрос на ИИ стимулирует рост всей цепочки поставок. — wccftech.com

Co-Packaged Optics: магистраль межсоединений для дата-центров ИИ
По мере взрывного роста трафика в ЦОД из-за ИИ-агентов и LLM каналы связи между GPU стали узким местом. Технология Co-Packaged Optics (CPO) позиционируется как ключевое решение для ЦОД нового поколения, предлагая снижение энергопотребления в 15 раз по сравнению со сменными модулями. — pandaily.com

cpo, GPU, npo, pandaily.com, межсоединения, оптика, цод
Ставка Intel на стеклянные подложки становится реальностью: первые прототипы с «Co-Packaged Optics» опережают график запуска до 2030 года
На OFC 2026 представлены прототипы подложек Glass Core с интегрированной оптикой, демонстрирующие будущие ИИ-чипы 2029 года. Технология обещает революцию в HPC и дата-центрах. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…



