NVIDIA — единственный заказчик TSMC, использующий новейший техпроцесс A16 для производства видеокарт следующего поколения

NVIDIA, как сообщается, единственный клиент, ожидающий доступа к новому процессу A16 от TSMC, планирует использовать его для будущих GPU, таких как Feynman.

GPU NVIDIA Feynman будут построены на процессоре A16 (1,6 нм) от TSMC

В отчёте DigiTimes вновь утверждается, что NVIDIA – первый и единственный клиент, ожидающий доступа к процессу A16 от TSMC. Эта процессорная технология станет фундаментом GPU нового поколения от NVIDIA, таких как Feynman, которые сменят линейки Rubin 2026 года и Rubin Ultra 2027 года.

В условиях растущего спроса на чипы в сегменте ИИ NVIDIA ускоряет выпуск чипов Blackwell Ultra и одновременно заставляет TSMC ускорить работу завода P3, который сыграет ключевую роль в массовом производстве чипов Rubin. Эти чипы, как отмечается, будут использовать процессорную технологию TSMC 3 нм, что представляет собой шаг вперёд по сравнению с технологией 4NP, применяемой в чипах Blackwell и Blackwell Ultra. По оценкам, к концу текущего года производство по технологии 3 нм от TSMC может достичь 160 000 ваферных единиц.

Если эти прогнозы точны, они согласуются с заявлением генерального директора NVIDIA Дженсена Хуана на конференции GTC US 2025. Он сообщил, что суперчипы Vera Rubin будут запущены в производство в 2026 году и могут выйти в продажу уже к III кварталу 2026 года.

По имеющейся информации, NVIDIA в настоящее время — единственный клиент процесса A16, а завод P3 в Гаосюне начнёт серийное производство в 2027 году в соответствии с дорожной картой продуктов NVIDIA. Исходя из этого, предполагается, что после перехода Apple на 2‑нанометровый технологический узел, следующее поколение процессора минует A16 и перейдёт сразу к A14.

Источники в цепочке поставок указывают, что расширение мощностей 3 нм является реакцией на крупные заказы NVIDIA на продукты, переходящие в поколение 3 нм.

по данным DigiTimes

Возвращаясь к процессу A16 от TSMC, будущие GPU Feynman от NVIDIA выглядят самым вероятным кандидатом для использования именно этой технологии.

С точки зрения улучшений, узел A16 от TSMC обеспечивает ускорение на 8‑10 %, снижение энергопотребления на 15‑20 % и повышение плотности чипов на 7‑10 % по сравнению с узлом N2P. Таким образом, переход от N3P (Rubin) к A16 (Feynman) принесёт NVIDIA значительный скачок только за счёт технологического процесса.

A16 также использует Nanosheet с технологией SPR (Super Power Rail), улучшая подачу питания с задней стороны, и ориентирован на рынки AI/HPC. Производство планируется к первой половине 2026 года.

Будучи первым клиентом A16, TSMC может предоставить NVIDIA ранний доступ к этому узлу, а поставки могут быть напрямую зарезервированы за NVIDIA. Отношения между NVIDIA и TSMC укрепились благодаря буму ИИ: компании уже отпраздновали производство первого в США чипа Blackwell и находятся в активных переговорах о дальнейшем углублении сотрудничества для решения дефицита поставок в AI‑сегменте.

Пока NVIDIA сохраняет лидирующие позиции в AI‑рынке благодаря продуманной стратегии, растёт конкуренция со стороны AMD, Microsoft, Google и других игроков. Интересно будет наблюдать, как будет развиваться сегмент в этом десятилетии и станет ли ИИ краткосрочным явлением или фактором с долговременным влиянием на технологическую отрасль.

Дорожная карта GPU для дата‑центров и AI от NVIDIA