Новости: AI-чипы

Даже если вы думаете, что не покупаете Nvidia, вы всё равно покупаете Nvidia. Узнайте, как лицензирование NVLink Fusion и NVHBM превращает конкурентов в клиентов, а Nvidia — в главного бенефициара рынка заказных XPU.

Узнайте, как Nvidia инвестирует $3,5 млрд в тайваньского производителя чипов MediaTek. Сделка показывает, почему Nvidia остаётся ключевым игроком в AI-инфраструктуре, пока крупные технологические компании начинают создавать собственные чипы.

Спин-офф SenseTime Imvision Innovation входит в цепочки поставок топовых камер как AI-сопроцессор для обработки изображений. Узнайте, сможет ли он вырасти из второго чипа в полноценную SoC и бросить вызов Ambarella.

Самсунг повысил цены на новые заказы чипов до 15% из-за огромного спроса на пластины по передовым техпроцессам. Китайские клиенты понесут максимальное повышение, тогда как американские получат приоритет. Узнайте о деталях по техпроцессам 4нм, 5нм, 8нм и о сделке с Broadcom на $200 млрд.

Узнайте, как Nomura и Citi оценивают ограниченный ущерб от гипотетического запрета США на оптические модули, а Macquarie повысила целевую цену Biren Technology в 4,5 раза на фоне новых побед GPU и роста цен на отечественные чипы.

Конфликт с Ираном и бум AI-чипов подстегивают рост цен на сырьё для полупроводников. Китай приостановил экспорт гелия. Тайваньские поставщики повышают цены на плавиковую кислоту и изопропанол. Узнайте о последствиях для цепочки поставок.

Китайский стартап DeepSeek разрабатывает собственные AI-чипы. Это ранний этап, но план состоит в снижении зависимости от Nvidia и Huawei.

Аналитики Wells Fargo предполагают, что Qualcomm углубит партнерство с AWS по AI-чипам, что поможет AWS улучшить маржу и снизить затраты на инференс. Ожидается, что AWS станет ключевым партнером для будущих чипов AI200. — wccftech.com

Аналитик Минг-Чи Куо сообщил, что технология корпусирования TSMC CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) выйдет на массовое производство в 2028 году, чтобы заменить CoWoS и увеличить площадь размещения компонентов AI-чипов. CoPoS будет использовать стеклянную сердцевину между слоями ABF. — wccftech.com

Тайваньская MediaTek заявила, что в следующем поколении будет использовать только технологию корпусирования EMIB-T от Intel, что является стратегической победой для американской компании над TSMC CoWoS. Выпуск чипов запланирован на 4 кв. 2026 г. — wccftech.com