Новости: Intel

NVIDIA ищет пути снижения зависимости от TSMC в поставках чипов для ИИ и рассматривает Intel Foundry как партнера для производства I/O кристалла Feynman на техпроцессах 14A/18A с использованием упаковки EMIB. Этот шаг направлен на диверсификацию и минимизацию рисков.

Intel интегрирует технологию генерации кадров XeSS 3 с коэффициентом три к одному в свои графические драйверы Arc, догоняя Nvidia DLSS. Обновление затронет не только дискретную графику, но и встроенные решения в грядущих чипах Panther Lake, а также поддержит ноутбуки на Arrow Lake и Lunar Lake.

Новые чипы Intel Core Ultra Series 3 и апскейлер XeSS 3 могут значительно увеличить частоту кадров на ноутбуках, но наибольшую выгоду от них получат портативные устройства. Обзор тестирования генерации кадров.

Intel представила драйвер Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 с технологией XeSS 3 Multi-Frame Generation (MFG), которая встраивает три искусственных кадра на один отрендеренный для радикального повышения плавности геймплея. Технология доступна для всех GPU Arc, включая iGPU серий Panther Lake.

Intel выпустила новые графические драйверы, внедряющие технологию XeSS 3 с функцией Multi-Frame Generation (2x, 3x, 4x), которая поддерживает существующие игры с XeSS 2 без необходимости обновления со стороны разработчиков.

Intel вновь заявляет о превосходстве своих интегрированных графических решений над AMD Strix Halo, хотя и не планирует выпускать прямого конкурента. Сотрудник Intel Том Петерсон считает дискретные GPU оптимальными для тяжелых нагрузок, но хвалит производительность iGPU в Panther Lake.

Появились слухи о финансовых трудностях Intel, которые могут привести к отмене выпуска флагманского потребительского GPU Battlemage Arc B770. Вместо этого компания, по данным инсайдеров, сосредоточится на запуске профессиональной линейки, включая Arc Pro B70 на чипе BMG-G31.

Аналитики прогнозируют, что Intel может стать вторым производителем чипов для Apple, используя техпроцесс 14A к 2028 году. Ожидается, что компания начнёт выпускать компоненты A21/A22 для iPhone, а также чипы M-серии для Mac и iPad, диверсифицируя зависимость Apple от TSMC.

Аналитики прогнозируют возможное возобновление партнерства Apple и Intel в сфере производства чипов. Intel может начать поставлять компоненты для iPhone на техпроцессе 14A с 2028 года, а также чипы M-серии для Mac и iPad на техпроцессе 18A.

Intel сообщает об интересе заказчиков к техпроцессу 14A, хотя твердых обязательств пока нет. Компания активно работает с PDK версии 0.5 и ожидает решений клиентов во второй половине года для запуска мощностей к 2028 году.