Tag: мобильные чипы

мобильные чипы

Технология рассеивания тепла Samsung для Exynos 2600 может вскоре появиться в чипах Apple Silicon и Snapdragon от Qualcomm.

Samsung Exynos 2600 с новой технологией Heat Pass Block (HPB) решает проблему перегрева. Инновационная конструкция с медным радиатором охлаждает чип на 30% эффективнее. Samsung готова предложить технологию HPB другим производителям, включая Qualcomm и Apple, что может изменить рынок мобильных процессоров.

samsung exynos 2600,heat pass block,hpb,охлаждение процессора,мобильные чипы,qualcomm

Гаджеты

11.12.2025

Rohail Saleem

heat pass block, hpb, Qualcomm, samsung exynos 2600, мобильные чипы, охлаждение процессора

Самое просматриваемое:

Инстакарт взимает с покупателей разные цены за одни…
Team17 и Expression Games показали геймплей Hell Let…
Пятая часть рабочих мест в вашей компании может…
Kio открывает дата-центр в Керетаро, Мексика (off‑prem)
Снижение ставки ФРС уже заложено в цену, тон Пауэлла…
«Сквозное шифрование» умного унитаза оказалось фикцией
“Складной король”: Huawei Mate X7…
«ИИ может ускорить разработку игр, но именно…
Великобритания наконец-то намерена пересмотреть…
ASTER против HYPE: Как токен децентрализованной…