DIGINEWS

Новости: hpb

Samsung прокладывает путь к новому поколению упаковки мобильных SoC: размер чипов LPDDR5X для Exynos 2600 сокращен вдвое без потери производительности

По мере усложнения чипсетов смартфонов растёт и проблема перегрева. Samsung может задать новый стандарт упаковки с Exynos 2600, используя модуль LPDDR5X вдвое меньшего размера без потери производительности. Технология HPB может стать стандартом, который примут и Qualcomm, и MediaTek.

Samsung Exynos Soc Hpb компоновка Dram wccftech.com
Гаджеты
28.06.2026
Omar Sohail

DRAM, exynos, hpb, Samsung, soc, wccftech.com, компоновка

Qualcomm копирует систему охлаждения Samsung Exynos 2600 для Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, но провалилась с реализацией

Подражание — высшая форма лести. Qualcomm, чьи чипы страдают от перегрева, похоже, копирует инновационную технологию теплоотвода HPB от Samsung для своего грядущего Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, хотя и делает это небрежно, пытаясь укротить “печные” характеристики. — wccftech.com

Qualcomm Samsung Snapdragon Exynos Hpb теплоотвод wccftech.com
Гаджеты
19.06.2026
Rohail Saleem

exynos, hpb, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, wccftech.com, теплоотвод

Samsung тизерит HBM5 с новой технологией Heat Block Path, отвечая на «охлаждающий» ход iHBM от SK Hynix

Samsung готовится к разработке HBM5, планируя интегрировать новую тепловую функцию HPB в стандарт DRAM. Компания представляет дизайн HBM5, соревнуясь с SK Hynix и Micron, которые также работают над будущими стандартами HBM для ИИ-центров обработки данных. — wccftech.com

Samsung Hbm5 Dram Hpb Sk Hynix память wccftech.com
Железо
03.06.2026
Hassan Mujtaba

DRAM, hbm5, hpb, Samsung, SK hynix, wccftech.com, память

“Heat Pass Block” в Exynos 2600 обходит Snapdragon 8 Elite Gen 5 с охлаждением жидким азотом, открывая новые горизонты для будущих SoC

Испарительная камера в премиальном смартфоне стала необходимостью для оптимальной работы чипсетов. Samsung внедрила технологию HPB в Exynos 2600 для лучшей теплопередачи. Тесты показывают, что даже Snapdragon 8 Elite Gen 5 с жидким азотом уступает, а Exynos 2600 можно легко охладить с помощью внешнего вентилятора. — wccftech.com

Hpb Exynos Snapdragon троттлинг охлаждение чипсет wccftech.com
Гаджеты
29.05.2026
Omar Sohail

exynos, hpb, Snapdragon, wccftech.com, охлаждение, троттлинг, чипсет

По слухам, Qualcomm применит технологию Heat Pass Block от Samsung в Snapdragon 8 Elite Gen 6 уже в этом году, так как «Vapor Chambers» достигают своих тепловых пределов

Samsung Heat Pass Block (HPB) для Exynos 2600 снижает температуру на 16%. Слухи: Qualcomm внедрит HPB в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Высокие частоты Snapdragon 8 Elite Gen 5 достигают пределов охлаждения. — wccftech.com

Qualcomm Snapdragon Hpb охлаждение чипсеты Samsung wccftech.com
Гаджеты
05.02.2026
Omar Sohail

hpb, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, wccftech.com, охлаждение, Чипсеты

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может достичь частоты 5,00 ГГц на производительных ядрах благодаря новой технологии отвода тепла

Qualcomm готовит к выпуску Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Gen 6 на техпроцессе TSMC 2 нм N2P, стремясь к частоте 5,00 ГГц. Для удержания температур ожидается применение технологии Samsung Heat Pass Block (HPB), которая уже используется в Exynos 2600.

Qualcomm Snapdragon чипсеты Tsmc Hpb частота
Гаджеты
24.01.2026
Omar Sohail

hpb, Qualcomm, Snapdragon, TSMC, частота, Чипсеты