Новости: память

Samsung опровергла слухи о грядущем 80%-м повышении цен на всю память. Заявления, распространявшиеся в X, были быстро опровергнуты самой компанией, однако нестабильная ситуация на рынке ОЗУ не улучшается.

Дистрибьюторы Samsung анонсируют беспрецедентное повышение цен на модули памяти до 80%. Сообщается, что это связано с ограниченным ростом производства DRAM и сокращением выпуска NAND, что на фоне высокого спроса открывает возможности для ценового сговора в индустрии.

Слухи о грядущем росте цен на видеокарты подтверждаются: NVIDIA и AMD уведомили партнёров о подорожании комплектов памяти GDDR6 и GDDR7. Повышение цен у NVIDIA, по сообщениям, будет менее существенным, чем у AMD. Производители вынуждены будут поднять стоимость GPU, хотя рекомендованные розничные цены (MSRP) пока остаются прежними.

Тайваньская Powerchip продает фабрику устаревших чипов в Тунло, открытую всего 19 месяцев назад после инвестиций в $9,5 млрд. Micron приобретает мощности для DRAM, чтобы удовлетворить растущий спрос на память.

AMD обещает бороться с ростом цен на видеокарты, несмотря на дефицит DRAM. Вице-президент Ryzen Дэвид МакАфи заявил о стратегических партнёрствах с производителями памяти, назвав управление экосистемой памяти «ключевой частью» стратегии удержания цен у рекомендованных уровней.

Silicon Power Industrial представила высокоскоростные модули памяти DDR5-7200 в форм-факторах CUDIMM и CSODIMM (до 64 ГБ) с низким энергопотреблением 1,1 В. Новинки оптимизированы для ИИ, периферийных вычислений и промышленных систем, обеспечивая высокую надёжность и стабильность сигнала в сложных условиях.

SK Hynix представила на выставке CES 48-гигабайтный модуль памяти HBM4 с 2048-битным интерфейсом, способный работать на скорости до 10 ГТ/с, что на 25% быстрее стандарта JEDEC. Демонстрация подчеркнула возможности новой технологии формовки MR-MUF и более высокую плотность контактов.

DeepSeek и Пекинский университет представили “Энграмм” — новый модуль условной памяти для LLM, который эффективно хранит и извлекает знания, дополняя архитектуры MoE и предвещая будущий дизайн моделей ИИ.

SK hynix представила передовые решения памяти для ИИ: HBM4 48 ГБ, SOCAMM2 и LPDDR6. Компания демонстрирует инновации для AI-серверов и устройств, включая 321-слойную NAND флэш-память и кастомизированные решения HBM для оптимизации производительности и энергоэффективности.

Nvidia представила платформу Rubin на CES 2026, чтобы решить проблему дефицита памяти для ИИ. Новая архитектура обещает высокую эффективность и снижение затрат на обучение моделей. Компания также анонсировала Inference Context Memory Storage Platform.