Еще совсем недавно процессоры Samsung Exynos считались синонимом троттлинга из-за перегрева. Однако благодаря технологии Heat Pass Block (HPB) в Exynos 2600 эти дни, когда чипы Samsung постоянно сбрасывали частоту, могут остаться в прошлом. И другие производители чипов уже обращают внимание на эту тихую революцию.
Технология Heat Pass Block (HPB) от Samsung для Exynos 2600 привлекает внимание
Samsung Foundry проявила новаторский подход к Exynos 2600. В предыдущих поколениях Exynos память DRAM располагалась непосредственно поверх чипа. В этот раз Samsung разместила медный радиатор HPB прямо над процессором, а память DRAM переместила в сторону. Поскольку радиатор находится в непосредственном контакте с процессором, тепловые излучения эффективно рассеиваются медной конструкцией, что делает чип в среднем на 30% холоднее по сравнению с предыдущими поколениями чипов Samsung.
Теперь, как сообщает южнокорейское издание ET News, Samsung планирует предложить свою технологию упаковки HPB другим клиентам, включая Qualcomm и Apple. Стоит отметить, что Apple перешла на чипы TSMC со своим процессором A10 еще в 2016 году. Аналогично, Qualcomm также обратилась к тайваньскому гиганту по производству чипов со своим Snapdragon 8 Gen 1+ в 2022 году.
Конечно, новейший Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm также страдает от собственных проблем с тепловым «возгоранием», при этом чип недавно показал потребление энергии платы в 19,5 Вт по сравнению с 12,1 Вт у A19 Pro в том же тесте.
Виновником здесь является тактовая частота шести производительных ядер Snapdragon 8 Elite Gen 5. Хотя окончательная конфигурация ядер процессора Exynos 2600 от Samsung еще не известна, недавнее внутреннее тестирование, утечка которого произошла из надежного источника, показало, что основное ядро Exynos 2600 работало на частоте всего на 4,6% выше, чем у производительных ядер Snapdragon 8 Elite Gen 5!
Таким образом, технология упаковки HPB от Samsung для Exynos 2600 выглядит логичным решением для будущих процессоров Qualcomm.
Автор – Rohail Saleem
