WAIC 2026 выкристаллизовал редкий общеотраслевой консенсус: не производительность одного чипа, а архитектура супернодов определяет следующее поколение ИИ-вычислений. Каждый крупный отечественный производитель графических ускорителей — Huawei, ZTE, Biren Technology, Muxi, Enflame Technology и Tianshu Zhixin — продемонстрировал продукты на базе супернодов, причём несколько компаний получили награды SAIL Star и Treasure of the Hall. Аналитики назвали 2026 год первым годом отечественного производства супернодов, а Huatai Securities прогнозирует, что к 2028 году объём рынка отечественных супернодов достигнет 341,4 млрд юаней, что соответствует среднегодовому темпу роста в 194% начиная с 2026 года.
Переход к супернодам обусловлен фундаментальной экономической реальностью. Поскольку количество параметров моделей превышает один триллион, а агентные приложения требуют контекстов в миллион токенов, производительность одного GPU больше не может самостоятельно поддерживать сложные рабочие нагрузки. Вопрос сместился с того, насколько мощным является один чип, на то, насколько эффективно тысячи чипов могут работать вместе. Возникли два доминирующих подхода к межсоединениям: кабельно-лотковая архитектура с использованием традиционного медного соединения и ортогональная архитектура, разработанная ZTE, которая полностью устраняет кабели за счёт вертикального размещения вычислительных и коммутационных лотков.
Ортогональная архитектура стала ведущим новшеством. Супернод ZTE OEX, удостоенный высшей награды WAIC второй год подряд, обеспечивает объединение 128 GPU в одном шкафу с использованием бескабельной, бесшассий конструкции. Biren Technology представила архитектуру оптического межсоединения NPO нового поколения с распределённой децентрализацией, поддерживающую масштабирование до 1024 GPU, при этом узлы GPU и коммутаторы физически разделены на отдельные блоки, соединённые оптоволокном. Muxi представила Xijing S600 с объединением 64 GPU в одном шкафу, масштабируемым до более чем 10 000 карт. Enflame продемонстрировала как кабельно-лотковые, так и ортогональные варианты O-серии, совместимые с платформой ZTE.
Граница оптических межсоединений — это арена следующей конкурентной борьбы. Медные суперноды сталкиваются с физическим ограничением примерно в 128 GPU, так как целостность сигнала ухудшается на расстоянии более 3 метров при скорости порта 224 Гбит/с. NPO, интегрирующий оптический引擎 непосредственно с модулем GPU, и CPO представляют собой будущее, причём Biren прогнозирует, что оптические суперноды NPO достигнут коммерческого развёртывания к 2028 году. Xizhi Technology, стартап в области кремниевой фотоники для ИИ, продемонстрировала распределённый оптический супернод LightSphere X, который уже развёрнут в коммерческом кластере из 2000 карт, обеспечивая повышение производительности обучения больших моделей на 30%.
Унификация экосистемы не менее значима. ZTE OEX поддерживает как протокол CLink под руководством Министерства промышленности и информатизации, так и протокол Broadcom SUE, обеспечивая совместимость GPU от разных производителей. BLink 2.0 от Biren поддерживает семантику памяти, единую адресацию и внутрисетевые вычисления для 1024 карт. Отрасль консолидируется вокруг общих стандартов межсоединений, что позволяет китайским производителям GPU сосредоточиться на своих сильных сторонах, гарантируя при этом заказчикам возможность смешивать и сочетать компоненты. Как отметил технический директор Muxi Пэн Ли, после того как протоколы межсоединений были стандартизированы между производителями коммутаторов и GPU, создание супернодов стало логической неизбежностью, а не конкурентным преимуществом.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
