Акции Intel и SK hynix резко выросли после сообщения ZDNet Korea о том, что SK проводит НИОКР с Intel по 2.5D-компоновке с использованием технологии Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) с целью интеграции высокоскоростной памяти (HBM) и логических полупроводников. Ссылаясь на неназванные отраслевые источники, ZDNet Korea сообщает, что компания также оценивает материалы и компоненты, необходимые для производства. Акции SK hynix достигли внутридневного максимума на Корейской бирже на уровне $1320 (1 946 000 корейских вон), поднявшись на 14,5% и доведя рыночную капитализацию компании до более чем $900 млрд. Аналогично, цена акций Intel выросла почти на 14% на момент публикации, что означает рост на 229% за последние шесть месяцев и на 91% только за последний месяц. EMIB соединяет несколько полупроводниковых кристаллов с помощью небольших кремниевых мостов, встроенных непосредственно в подложку корпуса, вместо того чтобы полагаться на большой кремниевый интерпозер, лежащий в основе платформы TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Этот подход менее затратен на один корпус и позволяет избежать некоторой тепловой сложности CoWoS, хотя обе технологии нацелены на разные сегменты рынка. Intel Foundry активно продвигает EMIB и ее вариант следующего поколения, EMIB-T, внешним заказчикам. Финансовый директор Intel Дэйв Зинснер заявил на конференции Morgan Stanley TMT в марте, что подразделение литейного производства “близко к заключению сделок на миллиарды в год по доходам” только за счет передовой компоновки. Ожидается, что EMIB-T, который добавляет сквозные кремниевые переходные отверстия к мосту для совместимости с HBM4 и более высокой пропускной способности, поступит в серийное производство в этом году. Линии CoWoS от TSMC, тем временем, сильно перегружены более двух лет. Ожидается, что на долю Nvidia придется около 60% мирового спроса на CoWoS в этом году, а Broadcom и AMD поглотят еще 26%. Это оставляет ограниченные мощности для поставщиков заказных ASIC и небольших разработчиков ИИ-чипов, создавая окно возможностей для альтернативных поставщиков компоновки. Intel уже подтвердила, что некоторые клиентские разработки, изначально запланированные для CoWoS, были перенесены на EMIB или Foveros, при этом в прошлом месяце появились сообщения о том, что Google и Amazon входят в число гиперскейлеров, проявляющих интерес к возможностям передовой компоновки Intel Foundry, что, несомненно, отчасти обусловлено ограниченным доступом к CoWoS. SK hynix уже строит собственные мощности для 2.5D-компоновки независимо от Intel. Компания недавно заложила первый камень $3,87 млрд завода по передовой компоновке в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, запуск которого ожидается в 2028 году, и в январе утвердила строительство объекта по компоновке и тестированию за 19 триллионов вон ($12,9 млрд) в Чхонджу, Южная Корея. Если партнерство Intel EMIB состоится, оно предоставит SK hynix дополнительный путь компоновки наряду с собственными внутренними мощностями и давней зависимостью от CoWoS от TSMC. Ни SK, ни Intel слухи не подтвердили.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Luke James
