DIGINEWS

Новости: компоновка

Nvidia и Intel хвастаются мощью американских цепочек поставок чипов на фоне роста локального производства, но пробелы остаются

Цепочка поставок ИИ в Америке начинается и заканчивается в США, но самые ценные промежуточные этапы остаются за рубежом как минимум до 2028 года.

Nvidia Intel Tsmc ии производство компоновка tomshardware.com
Новости цифры
06.07.2026
Luke James

Intel, Nvidia, tomshardware.com, TSMC, ИИ, компоновка, производство

Exynos 2700 откажется от компоновки “on-package memory”: новый дизайн сделает ставку на улучшенное охлаждение за счет разделения RAM и SoC

Samsung планирует внедрить более высокие стандарты охлаждения для Exynos 2700, превзойдя Exynos 2600, за счет отделения модуля DRAM от кремния. Это улучшит стабильную производительность. Apple A20 Pro и Exynos 2700 — лидеры в изменении компоновки для терморегуляции.

Exynos 2700 охлаждение Soc A20 Pro компоновка wccftech.com
Гаджеты
03.07.2026
Omar Sohail

a20 pro, exynos 2700, soc, wccftech.com, компоновка, охлаждение

Samsung прокладывает путь к новому поколению упаковки мобильных SoC: размер чипов LPDDR5X для Exynos 2600 сокращен вдвое без потери производительности

По мере усложнения чипсетов смартфонов растёт и проблема перегрева. Samsung может задать новый стандарт упаковки с Exynos 2600, используя модуль LPDDR5X вдвое меньшего размера без потери производительности. Технология HPB может стать стандартом, который примут и Qualcomm, и MediaTek.

Samsung Exynos Soc Hpb компоновка Dram wccftech.com
Гаджеты
28.06.2026
Omar Sohail

DRAM, exynos, hpb, Samsung, soc, wccftech.com, компоновка

BOE начала поставки подложек на стеклянной основе для передовой корпусировки чипов локальным клиентам

Стеклянные подложки-носители BOE для передовой полупроводниковой компоновки прошли верификацию концепции у ряда отечественных клиентов и перешли к техническому тестированию.

Boe полупроводники стеклянные подложки компоновка Tgv pandaily.com
Железо
27.06.2026
Pandaily

boe, pandaily.com, tgv, компоновка, полупроводники, стеклянные подложки

Intel нанимает бывшего главу SK hynix Сок-Хи Ли для руководства направлением передовой корпусировки Intel Foundry

Intel назначила Сок-Хи Ли, бывшего главу SK hynix и SK On, исполнительным вице-президентом Intel Foundry, поручив ему разработку и производство технологий бэк-энда, включая передовую компоновку. — tomshardware.com

Intel Foundry компоновка Sk Hynix Emib tomshardware.com
Новости цифры
19.06.2026
Luke James

emib, foundry, Intel, SK hynix, tomshardware.com, компоновка

Rubin Ultra от NVIDIA может стать спасательным кругом для Intel: аналитики UBS указывают на сборку EMIB-T в 4-чиповом варианте

По сообщениям, Intel активно продвигает технологию компоновки EMIB-T среди разработчиков ИИ-чипов как альтернативу CoWoS от TSMC. UBS предполагает, что NVIDIA может стать клиентом, так как четырехчиповый вариант Rubin может использовать EMIB-T, что даст Intel важную роль в цепочке поставок ИИ. — wccftech.com

Intel Nvidia Emib-T компоновка Ubs ии wccftech.com
Железо
16.05.2026
Ramish Zafar

emib-t, Intel, Nvidia, ubs, wccftech.com, ИИ, компоновка

Акции Intel и SK hynix взлетели на новостях о партнерстве в сфере корпусировки чипов

Рост акций последовал за сообщением о том, что SK проводит НИОКР с Intel по 2.5D-компоновке с использованием технологии Intel EMIB. — tomshardware.com

Intel Sk Hynix Emib Hbm компоновка Cowos tomshardware.com
Новости цифры
11.05.2026
Luke James

cowos, emib, HBM, Intel, SK hynix, tomshardware.com, компоновка

Чип Apple A20, вероятно, не получит новую технологию упаковки WMCM для гибких комбинаций ядер CPU/GPU

Дефицит DRAM вынуждает Apple отказаться от использования передовой технологии компоновки WMCM в чипе A20 для базового iPhone 18, что демонстрирует уязвимость даже Apple перед рынком памяти. Ожидается, что WMCM будет применяться только в A20 Pro. — wccftech.com

Dram Apple A20 Wmcm Iphone 18 компоновка wccftech.com
Гаджеты
30.04.2026
Rohail Saleem

a20, Apple, DRAM, iPhone 18, wccftech.com, wmcm, компоновка