Компания Bolt Graphics объявила о завершении этапа tape-out тестового чипа для своего GPU Zeus, что знаменует собой первый переход калифорнийского стартапа от эмуляции на FPGA к произведенному кремнию — который, по утверждению компании, может обеспечить снижение стоимости вычислений в 17 раз. Тестовый чип был разработан с использованием техпроцесса TSMC 12 нм FFC и будет использоваться для бенчмаркинга заказчиками в преддверии запланированного наращивания производства в IV квартале 2027 года. Bolt заявляет, что нацелена на компании на рынках высокопроизводительных вычислений (HPC), электромагнитного моделирования и рендеринга графики, совокупную стоимость которых она оценивает более чем в 55 миллиардов долларов, и которые «не могут позволить себе уровень вычислений, необходимый для их приложений».
Это конкретный шаг для компании, чьи амбициозные заявления о производительности до сих пор основывались исключительно на внутренних симуляциях и тестировании на FPGA. Когда Bolt впервые представила Zeus в начале 2025 года, она заявила, что этот GPU может обеспечить до 10 раз большую пропускную способность трассировки лучей по сравнению с GeForce RTX 5090 от Nvidia. Эти цифры, очевидно, привлекли внимание, а также скептицизм, учитывая отсутствие работающего кремния. В наборе часто задаваемых вопросов, опубликованном вместе с анонсом, Bolt сообщает, что ее архитектура работает на FPGA и оценивается клиентами в течение четырех лет.
Техпроцесс TSMC 12 нм FFC является частью зрелого семейства 16 нм/12 нм FinFET компании, предлагая более низкую стоимость и хорошо зарекомендовавшие себя библиотеки IP по сравнению с передовыми процессами. Однако, по словам Bolt, архитектура Zeus также разработана для «передовых узлов, включая 5 нм», что предполагает, что 12-нм тестовый чип является скорее шагом валидации, и компания, вероятно, будет использовать более продвинутые техпроцессы для финального производства.
Согласно техническим характеристикам продукта Bolt, Zeus будет поставляться в форм-факторах PCIe-карты и 2U-сервера. PCIe-карты варьируются от однослотовой модели мощностью 120 Вт с производительностью 5/10/20 TFLOPS при FP64/FP32/FP16 до двухслотовой карты мощностью 250 Вт, предлагающей вдвое большую производительность. Все карты оснащены кэш-памятью на кристалле объемом от 128 МБ до 256 МБ, до 384 ГБ памяти за счет комбинации распаянной LPDDR5X и модулей DDR5 SO-DIMM, а также интегрированной сетью 400 GbE.
Заявленный конвейер продуктов Bolt превышает 500 миллионов долларов, и компания сообщает, что более 14 000 предприятий, разработчиков и конечных пользователей присоединились к ее программе раннего доступа. Она закрыла раунд Серии А, который, по сообщениям, был переподписан на 50%, хотя ни сумма финансирования, ни ведущие инвесторы не были раскрыты.
Сроки несколько сместились с момента первого появления Bolt, когда компания изначально нацеливалась на комплекты для разработчиков в конце 2025 года и производство в конце 2026 года. На CES в январе компания продемонстрировала прототип карты, но функционального кремния у нее все еще не было. Новый анонс фиксирует производство на IV квартал 2027 года для цепочек поставок в сферах HPC, рендеринга и рабочих нагрузок нового поколения, без обновления графика для оборудования для разработчиков.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Luke James
