Intel запускает разработку техпроцессов 10A и 7A нового десятилетия

Intel техпроцесс 14a 10a 7a Euv tomshardware.com

Intel подтвердила работу над техпроцессами 10A и 7A, которые последуют за 14A. Технология 14A нацелена на серийное производство в 2029 году, с использованием High-NA EUV. — tomshardware.com

Глава Intel Лип-Бу Тан на этой неделе подтвердил, что компания уже приступила к работе над своими производственными технологиями 10A и 7A, которые придут на смену нынешнему поколению 18A и следующему поколению 14A в течение следующего десятилетия. Предполагается, что процессы 10A и 7A смогут использовать литографические установки EUV компании ASML с оптикой с высокой числовой апертурой (High-NA), которая впервые будет применена для 14A. «Сейчас я начинаю работу над 10A, 7A, дорожной картой», — заявил Лип-Бу Тан на Глобальной конференции JP Morgan по технологиям, СМИ и коммуникациям. «Люди не просто приходят к вам, они ищут дорожную карту на будущее. Поэтому мы хотим построить долгосрочный бизнес. […]». Тан подчеркнул давно известную бизнес-практику: амбициозные дорожные карты, которые должным образом реализуются, так же важны, как и конкурентоспособные продукты или производственные технологии, поскольку многие компании покупают не просто продукты, а именно дорожные карты, предпочитая работать с поставщиками в течение многих лет. При этом Intel должна предоставлять своим партнерам долгосрочную видимость дорожной карты, а значит, ей приходится работать над технологиями, до коммерциализации которых еще годы. Что касается 14A от Intel, ее разработка идет по плану: версия 0.5 комплекта проектных данных (PDK) уже доступна, а версия 0.9 PDK ожидается в октябре. «Очевидно, что по 14A, как мы объявили в первом квартале, у нас есть v0.5 PDK, чтобы они могли изготовить тестовый чип, оценить наш выход годных и посмотреть, смогут ли они со временем действительно спроектировать свой продукт и изготовить его у нас», — сказал Тан. «Святой Грааль — это v0.9 PDK. Сейчас мы нацелены на октябрь, чтобы передать его внешнему заказчику. Внутренний заказчик получит его раньше, чтобы мы убедились, что мы все тщательно проверили, убедились, что все делаем правильно, убедились, что можем продавать с хорошим качеством». Тан утверждает, что несколько заказчиков выразили заинтересованность в 14A, хотя Intel их пока не раскрыла. «У нас есть несколько заказчиков, которые работают с нами [по 14A] и определяют, какой продукт, какое литейное производство им нужно, какая мощность нам потребуется», — сказал Тан. «Я не раскрываю заказчиков. Если заказчик захочет раскрыться, мы это поддержим». Что касается сроков для 14A от Intel, компания ожидает рисковое производство в 2028 году, а затем серийное производство в 2029 году, что примерно совпадает со временем, когда TSMC начнет серийное производство чипов на своей производственной технологии A14. Здесь следует учитывать три момента. Во-первых, A14 от TSMC не является прямым конкурентом для 14A от Intel, поскольку последняя имеет подачу питания с обратной стороны кристалла и лучше подходит для процессоров высокого класса для центров обработки данных. Во-вторых, по слухам, TSMC начнет выпуск чипов с использованием A14 в конце 2028 года и склонна начинать высокообъемное производство (HVM) с очень высоким выходом годных и большими объемами. Intel же начинает серийное производство на опытных фабриках, и компании требуется время, чтобы достичь сопоставимых показателей выхода годных и объемов. В-третьих, 14A от Intel будет одним из первых узлов, совместимых с литографическими системами High-NA EUV (для определенных слоев), и станет первым производственным узлом, способным использовать такие сканеры для высокообъемного производства. Внедрение совершенно новых инструментов High-NA EUV — наряду с новыми фоторезистами, новыми фотошаблонами, новыми пелликулами, новыми инструментами метрологии, новыми проектными нормами, новыми потоками вычислительной литографии и множеством других инноваций — не будет простым для Intel, поэтому компания активно работает как с ASML, так и с партнерами, чтобы гарантировать готовность новой экосистемы к выходу на рынок. По совпадению, Кристоф Фуке, глава ASML, сообщил, что первые тестовые чипы, изготовленные с использованием этих инструментов High-NA EUV, появятся в ближайшие месяцы, хотя он не уточнил, у какого именно поставщика или на каком объекте.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: