Новости: euv

Китайский стартап Langdao Silex представил прототип EUV-источника. Оцените его мощность и отечественные компоненты. Узнайте, когда технология станет коммерчески доступной и какие препятствия стоят на пути создания полноценных EUV-сканеров в Китае.

Китайский стартап Langdao Silex представил прототип EUV-источника. Узнайте, почему это не угроза для ASML и когда ожидать массового производства.

Langdao Silex представила прототип EUV-источника света на выставке CIIF 2026. Узнайте о его возможностях и перспективах развития. Оцените потенциал китайских технологий в области литографии.

Узнайте, когда Terafab Илона Маска получит литографическое оборудование EUV. Оцените сроки строительства и запуска производства, а также выбор технологии производства чипов.

ASML повышает цены на запчасти для EUV и DUV на 10% с 2027 года. Samsung и SK hynix согласились на фоне рекордной прибыли. Узнайте, как это повлияет на рынок.

ASML не продает оборудование в Европе из-за отсутствия инвестиций. Узнайте, как компания работает с политиками для стимулирования производства чипов на континенте.

Переходите на фотошаблоны 6×12 дюймов для High-NA EUV! Intel, Samsung, TSMC и ASML ускоряют переход, чтобы создавать большие чипы без сшивания. Узнайте о преимуществах и сложностях нового формата.

TSMC и Samsung внедряют High NA EUV от ASML к 2028-2030 гг. Intel присоединится к инициативе по 12-дюймовым фотошаблонам. Ускорьте производство чипов!

Intel опережает конкурентов в технологии EUV высокого числового апертуры и наращивает мощности EMIB-T. Узнайте, как это позволит удовлетворить растущий спрос MediaTek на ИИ-чипы.

Переход на 12-дюймовые фотошаблоны: устраните ограничения «сшивки» и подготовьте системы high-NA EUV к производству к 2033 году.