Первый литографический инструмент EUV для Terafab Илона Маска будет поставлен в середине следующего года, сообщает Тим Кулпан, ссылаясь на источники, осведомленные о ситуации. Однако, учитывая, что строительство опытного завода компании будет завершено только к концу 2027 года, а оборудование начнет поступать позже, сканер будет простаивать некоторое время, согласно SemiAnalysis.
Tesla приступила к строительству своего исследовательского завода в северном кампусе Giga Texas недалеко от Остина в апреле этого года. SemiAnalysis ожидает, что здание будет завершено через 15 месяцев, и прогнозирует, что Tesla потребуется еще шесть месяцев для установки оборудования и производственных инструментов, после чего она сможет начать обработку пластин, или, скорее, экспериментировать с производством чипов, чтобы подготовить команду к завершению фазы 1 производства Terafab.
Учитывая, насколько трудно достать сегодня литографический инструмент ASML Twinscan NXE EUV, хранение его в течение нескольких месяцев перед использованием может показаться дорогостоящим периодом простоя, но для Terafab это не столь значительная финансовая проблема, как для традиционного производителя чипов.
Прогнозируемая поставка обычного литографического EUV-системы для Terafab также указывает на то, что, хотя Илон Маск и хвалил источники света на основе свободных электронов (FEL) для литографических инструментов, усилия первого поколения его компании по производству полупроводников будут опираться на более традиционное оборудование. Это не особенно удивительно, поскольку Terafab будет использовать технологию производства Intel 14A. 14A будет использовать не только существующие сканеры Low-NA EUV, но и машины High-NA EUV следующего поколения.
Использование литографических систем с нетрадиционными и в значительной степени непроверенными источниками света потребует существенных модификаций производственного процесса, обширной квалификации оборудования и, возможно, изменений в фотошаблонах и фоторезистах, что усложнит передачу технологии Intel 14A и задержит наращивание производства Terafab.
Однако использование стандартного литографического оборудования не означает, что у компании Маска нет планов использовать инструменты, отличные от тех, что использует Intel, хотя пока слишком рано делать предположения о том, что инженеры Terafab могут изменить в конфигурации завода.
SpaceX объявила о выборе округа Граймс для Terafab в начале августа 2026 года. К настоящему времени есть свидетельства того, что работы вышли за рамки расчистки территории, поскольку видео с дронов, опубликованное Джо Тегтмайером в середине сентября, показало земляные работы для фундамента и установку арматурных каркасов в северо-западной части объекта. Это предполагает, что подрядчики начали строительные работы к началу сентября, хотя точное назначение фундамента неизвестно.
В настоящее время SemiAnalysis сообщает, что проект Terafab Grimes фаза 1 будет построен за 20 месяцев, оборудован за 17 месяцев и выведен на объемы производства за шесть месяцев. Аналитики прогнозируют, что завод начнет работу к концу 2029 года, а затем выйдет на объемы производства к середине 2030 года.
Интересным моментом в отношении производственного завода Terafab является то, что SpaceX, по сообщениям, заказала оборудование для производства полупроводников в апреле 2026 года, за несколько месяцев до официального объявления о местонахождении в округе Граймс. Это указывает на то, что компания приняла решение о своих производственных планах задолго до публичного начала строительства. Кроме того, это делает прогноз установки оборудования на середину 2028 года правдоподобным, учитывая длительные сроки поставки передового оборудования для производства полупроводников.
Intel планирует начать рисковое производство с использованием своего производственного процесса 14A (класса 1,4 нм) во второй половине 2027 года и начать массовое производство (HVM) во второй половине 2028 года, если все пойдет по плану. Это ставит выход Intel на HVM как минимум на 1,5 года раньше, чем у SpaceX Terafab Grimes Фаза 1.
Это означает, что, хотя Terafab получит проверенную передовую производственную технологию, предположительно с приличными выходами, она не будет самой передовой производственной нормой на тот момент, поскольку TSMC намеревается начать массовое производство чипов с использованием своего производственного процесса A12 в конце 2029 года. A12 — это процесс класса 1,2 нм с нанолистовыми GAA-транзисторами второго поколения TSMC и подачей питания с обратной стороны. Intel будет близок к выпуску своего узла 14A-P в то же время.
Тем не менее, поскольку Terafab, вероятно, будет обслуживать исключительно SpaceX, Tesla и xAI, немного менее передовой узел не станет большой проблемой для компании, поскольку потенциальное увеличение затрат, связанное с использованием более сложной производственной технологии, будет компенсировано использованием собственного производственного объекта.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
