Новости: ASML

Китайский стартап Langdao Silex представил прототип EUV-источника. Узнайте, почему это не угроза для ASML и когда ожидать массового производства.

ASML: заказы на передовые инструменты для производства чипов поступают на годы вперед. Спрос на полупроводники, обусловленный ИИ, остается высоким и превышает производственные мощности, несмотря на запланированное расширение. Узнайте, как это повлияет на рынок.

Узнайте, когда Terafab Илона Маска получит литографическое оборудование EUV. Оцените сроки строительства и запуска производства, а также выбор технологии производства чипов.

ASML повышает цены на запчасти для EUV и DUV на 10% с 2027 года. Samsung и SK hynix согласились на фоне рекордной прибыли. Узнайте, как это повлияет на рынок.

CTS призывает запретить экспорт всех DUV-систем в погружении в Китай, вторя закону MATCH Act американских законодателей. Узнайте, как Китай наращивает производство чипов, несмотря на ограничения.

ASML призывает власти ЕС создать спрос на европейские чипы, так как доля Европы в выручке компании упала до 0% в 2026 году. Создайте спрос на европейские чипы!

ASML не продает оборудование в Европе из-за отсутствия инвестиций. Узнайте, как компания работает с политиками для стимулирования производства чипов на континенте.

ASML не спешит внедрять лазеры на свободных электронах (FEL) для EUV-литографии, несмотря на их потенциал. Компания продолжает совершенствовать собственные LPP-источники света, увеличивая их мощность и частоту генерации капель олова. Узнайте, почему FEL пока не готовы конкурировать с LPP в массовом производстве.

Переходите на фотошаблоны 6×12 дюймов для High-NA EUV! Intel, Samsung, TSMC и ASML ускоряют переход, чтобы создавать большие чипы без сшивания. Узнайте о преимуществах и сложностях нового формата.

TSMC и Samsung внедряют High NA EUV от ASML к 2028-2030 гг. Intel присоединится к инициативе по 12-дюймовым фотошаблонам. Ускорьте производство чипов!