Крупнейший профсоюз Samsung Electronics ратифицировал соглашение о компенсациях, по которому работникам полупроводникового подразделения будет выплачена средняя премия в размере около 340 000 долларов США, сообщает Bloomberg. За соглашение, достигнутое на прошлой неделе всего за 90 минут до начала 18-дневной всеобщей забастовки у крупнейшего в мире производителя микросхем памяти, проголосовали около 74% членов профсоюза. Однако сделка углубила внутренние разногласия в компании: некоторые сотрудники подразделения памяти получат 600 миллионов вон (400 000 долларов США), в то время как персонал подразделений смартфонов, телевизоров и бытовой техники может рассчитывать на выплаты всего в 6 миллионов вон (4 000 долларов США).
Соглашение предусматривает выделение 10,5% операционной прибыли полупроводникового подразделения Samsung в виде бонусов на основе акций, с дополнительными 1,5% наличными, а также среднего повышения заработной платы на 6,2%. Программа рассчитана на 10 лет и зависит от достижения подразделением амбициозных целевых показателей годовой операционной прибыли. Основываясь на прогнозах Bloomberg относительно операционной прибыли Samsung в 2026 году на уровне примерно 330 триллионов вон, общий фонд бонусов для 78 000 сотрудников полупроводникового сектора компании может составить около 40 триллионов вон (26,6 миллиарда долларов США).
Голосование положило конец месяцам нарастающих трудовых волнений, в ходе которых в апреле на митинги вышли более 40 000 рабочих, что привело к падению производства на фабриках в ночную смену на 58%. Работники сравнивали свою компенсацию с конкурентом SK hynix, который в прошлом году предложил более щедрые бонусы. Но хотя угроза забастовки миновала, обнажившееся недовольство осталось: только около 21% членов меньшего профсоюза Samsung, представляющего в основном персонал, не связанный с чипами, одобрили соглашение.
Это недовольство привело к замедлению работ, которое распространилось на литейные и TSP (Test & Package) подразделения Samsung, отмене встреч и, по сообщениям, остановке принятия решений по крупным проектам. TSP занимается бэкэнд-упаковкой и тестированием, необходимыми для производства высокоскоростной памяти (HBM), и сбои здесь могут осложнить наращивание производства Samsung HBM4 для ускорителей ИИ Rubin следующего поколения от Nvidia.
Глава подразделения DX Samsung Т. М. Рох заявил во внутреннем меморандуме после подписания сделки: «Я понимаю, что недавний процесс переговоров о заработной плате и его результат оставили многих из вас в состоянии отчуждения, лишения, а возможно, и разочарования или обиды на компанию». «Я лично прослежу и изучу, что необходимо изменить в каждом бизнес-подразделении, на чем нам нужно смелее сосредоточиться и что является наиболее насущным на передовой».
Голосование состоялось в знаковый день для сектора памяти: SK hynix и Micron в среду утром пересекли отметку рыночной капитализации в 1 триллион долларов, присоединившись к Samsung, который преодолел этот же порог в прошлом месяце. Теперь перед Samsung стоит задача обеспечить функционирование команд по производству памяти, литейному производству и упаковке, в то время как одна группа сотрудников получила исторический выигрыш, а другая — нет, и крайне недовольна этим.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Luke James
