TSMC рассматривает возможность повышения цен на свою передовую технологию упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) до 20%, сообщает Trendforce со ссылкой на источники в цепочке поставок и местные СМИ. Повышение отражает напряженность мощностей на фоне спроса со стороны ИИ и увеличение сроков поставки оборудования для производства чипов. Такое повышение будет значительным, поскольку CoWoS уже является одним из самых узких мест в цепочке поставок ИИ. TSMC пока не подтвердила эту информацию. CoWoS объединяет логические кристаллы и стеки высокопроизводительной памяти (HBM) в одном корпусе, что обеспечивает ускорителям ИИ необходимую пропускную способность данных для требовательных рабочих нагрузок. Создание таких корпусов становится все сложнее, поскольку разработчики чипов увеличивают вычислительную мощность и объем памяти. Nvidia Blackwell уже сочетает два больших кристалла GPU с восемью стеками HBM3E, в то время как ожидается, что грядущие Rubin и Rubin Ultra еще больше повысят уровень интеграции, что увеличит нагрузку на упаковку и поддерживающую ее цепочку поставок. Тестирование становится еще одним узким местом. Blackwell, по сообщениям, тестируется в три-четыре раза дольше, чем Hopper предыдущего поколения от Nvidia, а Rubin может потребовать до семи раз больше времени. Увеличение циклов тестирования удерживает оборудование занятым дольше, что затрудняет увеличение производства при растущем спросе. GPU — не единственные продукты, конкурирующие за мощности; серверные ЦП и пользовательские ASIC также нуждаются в передовой упаковке, что еще больше нагружает и без того переполненную цепочку поставок. Инструменты также доставляются дольше: сроки поставки оборудования увеличились с трех-шести месяцев до восьми месяцев, что делает своевременный доступ к оборудованию фабрик все более важным. В результате TSMC, по сообщениям, разместила заказы на оборудование в этом году по существующим ценам, вместо того чтобы договариваться о скидках или дополнительных функциях — это отход от ее обычной практики использования своей покупательной способности для получения лучших условий. По сути, своевременное получение инструментов теперь, похоже, важнее для компании, чем их дешевизна. Эта ситуация перекликается с отчетом за сентябрь, в котором говорилось, что прогнозируемые потребности TSMC в оборудовании для производства полупроводников почти удвоились за шесть месяцев по мере расширения компанией производства для удовлетворения спроса со стороны ИИ. Клифф Хоу, заместитель главного операционного директора TSMC, заявил, что к июлю ожидаемые потребности компании в оборудовании достигли 1,9-кратного размера первоначальной оценки по мере ускорения спроса со стороны ИИ. «По сравнению с ситуацией 30 лет назад, мы никогда не видели такого увеличения спроса, такой частоты изменений», — сказал Хоу в то время. TSMC также пытается расширить свою цепочку поставок упаковки. В начале этого месяца GlobalFoundries согласилась производить кремниевые интерпозеры для TSMC CoWoS в США по пятилетнему контракту на сумму 2 миллиарда долларов, при этом производство ожидается в первой половине 2028 года. Однако интерпозеры — лишь одна часть процесса упаковки, поэтому одно только соглашение не устранит дефицит. Более высокие затраты не ограничиваются упаковкой. TSMC рассматривает возможность более широкого повышения цен на 2027 год, ожидается, что цены на пластины по передовым технологиям производства вырастут на 5–10%. Клиенты, использующие узлы класса 2 нм и 3 нм, могут столкнуться с самым резким повышением, в то время как те, кто ищет мощности сверх первоначальных квот, возможно, придется платить дополнительные премии, что может увеличить некоторые расходы до 25%. Оценки отрасли, приведенные Trendforce, указывают на то, что ежемесячная мощность TSMC в 2026 году составит более 106 000 пластин, с целью 227 000 пластин в 2027 году, поскольку компания работает над тем, чтобы идти в ногу со спросом на все более сложные ИИ-процессоры. Если повышение цен как на упаковку, так и на пластины произойдет, стоимость оборудования для ИИ, вероятно, продолжит расти, и часть этого неизбежно будет передана по цепочке.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Newton Gitonga
