По сообщениям, TSMC рассматривает еще один этап расширения в США, который, если верить недавним слухам, опубликованным DigiTimes, увеличит ее производственные мощности в Аризоне до 12 фабрик (fabs), четырех объектов передовой упаковки и как минимум одного научно-исследовательского центра. Упомянутый этап расширения TSMC в Америке будет осуществляться в рамках межправительственного соглашения между правительствами США и Тайваня, согласно которому тайваньские структуры должны инвестировать 500 миллиардов долларов в различные американские высокотехнологичные сектора. Слухи о планах TSMC значительно расширить свою площадку близ Финикса, штат Аризона, циркулируют уже некоторое время, но компания их никогда не подтверждала. Еще в начале марта сообщалось, что TSMC планирует увеличить свое присутствие в Аризоне до 10 передовых фабрик, но теперь DigiTimes утверждает, что компания намерена построить еще один комплекс Gigafab рядом с Fab 21, доведя число фабрик до 12 и увеличив количество объектов передовой упаковки до четырех. Пока это следует рассматривать как слух, поскольку некоторые цифры не сходятся. Недавно TSMC приобрела около 900 акров земли, прилегающей к ее существующему кампусу площадью 1100 акров, доведя общую площадь участка до 2000 акров, что, по слухам с рынка, сопоставимо с небольшим городом. Это приобретение, наряду с отраслевыми разговорами о планах увеличить инвестиции в Аризону еще на дополнительные 100 миллиардов долларов, безусловно, подтверждает возможность крупного расширения Fab 21 и, возможно, еще одной площадки в регионе. Существующий план TSMC включает строительство шести модулей Fab 21, двух объектов передовой упаковки и одного научно-исследовательского объекта, по сравнению с тремя модулями Fab 21, запланированными изначально. Неофициальная информация о том, что TSMC необходимо приобрести землю для строительства дополнительных фаз Fab 21, двух объектов передовой упаковки и научно-исследовательского центра, появилась прошлой осенью, поэтому выкуп дополнительных 900 акров указывает на приверженность существующему плану расширения, представленному в марте 2026 года. Более того, удвоение числа модулей фабрик в США с 6 до 12 в течение следующих 5–10 лет обойдется значительно дороже 100 миллиардов долларов, поскольку современный логический модуль фабрики передового класса 2 нм с пропускной способностью около 20 000 пластин в месяц стоит примерно от 25 до 35 миллиардов долларов. Строительство шести или более передовых модулей фабрик (которые, вероятно, будут поддерживать технологии 1,4 нм или более передовые) обойдется значительно дороже 100 миллиардов долларов. Хотя мы, безусловно, должны помнить, что нет дыма без огня, на данный момент все слухи о расширении TSMC в США следует воспринимать как слухи. Фактически, даже если у компании есть стратегические планы по увеличению мощностей в Америке, похоже, что компания еще не финализировала никаких планов, поэтому вся всплывающая информация не может быть точной.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
