В событии, которое можно назвать настоящим землетрясением, Apple наконец подписала предварительное соглашение о производстве чипов с Intel, что добавляет критически важную опциональность в ее цепочки поставок в то время, когда мощности TSMC на передовых узлах в значительной степени остаются перегруженными.
Apple и Intel закрепили слухи о сотрудничестве в производстве чипов предварительным соглашением
По данным The Wall Street Journal, Apple и Intel достигли предварительного соглашения, согласно которому кремний для некоторых устройств Apple будет производиться на фабриках Intel.
На данном этапе остается неясным, какие именно продукты Apple получат свой кремний от Intel. В любом случае, соглашение, вероятно, будет похоже на то, что существует между Apple и TSMC, где первая разрабатывает заказные чипы на основе интеллектуальной собственности ARM, а вторая производит их на своих линиях передовых узлов.
Конечно, сегодняшнее развитие событий является результатом обсуждений, продолжавшихся весь год между Apple и Intel, поскольку гигант из Купертино продолжает стремиться к созданию опциональности в своих цепочках поставок. В рамках этой стратегии Apple также провела перспективные переговоры с Samsung.
Следует отметить, что в последние месяцы как GF Securities, так и DigiTimes сообщали, что Apple может выбрать процесс 18A-P от Intel для своих чипов серии M начального уровня, выпуск которых ожидается в 2027 году, а также для чипов для не-Pro iPhone в 2028 году. GF Securities пошла дальше, отметив, что заказной ASIC от Apple, который, как ожидается, будет запущен либо в 2027, либо в 2028 году, будет использовать упаковку EMIB от Intel.
Несколько месяцев назад мы сообщали, что Apple подписала соглашение о неразглашении (NDA) с Intel для получения образцов PDK своего передового процесса 18A-P для оценки. Следует отметить, что процесс 18A-P от Intel — это первый узел, поддерживающий гибридное соединение 3D Foveros Direct, которое позволяет укладывать несколько чиплетов через сквозные соединения (TSV).
Тем не менее, теперь Apple, похоже, выходит за рамки разовых партнерств по производству чипов, основанных на продуктах, и активно ищет жизнеспособные альтернативы TSMC.
Это происходит на фоне того, что Apple признала на своем последнем отчете о доходах на прошлой неделе, что потребуется несколько месяцев, чтобы поставки устройств Mac Studio и Mac mini догнали спрос, указывая на агентный ИИ как на основной источник спроса на эти продукты.
В качестве последнего примера стоит отметить, что Apple разорвала практически все связи с Intel в июне 2023 года, когда прекратила выпуск Mac Pro на базе Intel. Это означает, что Apple возвращается к Intel после многолетнего ухудшения отношений и полного отсутствия каких-либо коммерческих связей между ними за последние три года.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
