Ограничение использованием оборудования старого поколения DUV не помешало усилиям Huawei по разработке и массовому производству конкурентоспособных чипсетов: Kirin 2026 станет ярким примером упаковки следующего поколения от компании. Теперь в своей последней статье китайский гигант подробно описал, как процесс гибридного соединения (hybrid bonding) позволит процессорам SoC продемонстрировать подход с 3D-стекированием, что является первым шагом к устранению одного из главных препятствий для инноваций в мобильном кремнии — отсутствия доступа к передовой литографии.
Несмотря на отсутствие доступа к передовому оборудованию для производства чипов, мастерство Huawei в области упаковки чипсетов для смартфонов Kirin 2026 выглядит многообещающим
Во время презентации LogicFolding Design компания Huawei продемонстрировала, как можно создавать чипы с вертикально расположенными компонентами, увеличивая плотность транзисторов и эффективность без использования специализированного оборудования EUV и передовой литографии. В последней статье показано, что Kirin 2026 будет использовать технологию гибридного соединения, а изображение ниже демонстрирует плотные вертикальные межсоединения между слоями.
Этот подход не только повышает производительность, но и эффективность будущих мобильных чипов, делая их пригодными для широкого спектра задач, включая работу ИИ непосредственно на устройстве. Благодаря слоям, уложенным друг на друга, данные могут перемещаться на микрометры, а не на миллиметры, что существенно увеличивает скорость обмена данными между ЦП, ГП, НПИ, DRAM и другими компонентами.
Уменьшенное расстояние также означает, что для передачи электрических сигналов по длинным проводникам требуется меньше энергии, что, как следствие, увеличивает пропускную способность. Учитывая ограничения Huawei, наложенные санкциями США, эта техника гибридного соединения является отличным способом обойти технические трудности, связанные с необходимостью массового производства чипов на 7-нм техпроцессе SMIC.
Фактически, Huawei не единственная компания, осознавшая ограничения упаковки текущего поколения: мы уже видели, как старые технологии PoP (Package-on-Package) ограничивают способность SoC обеспечивать пиковую производительность. Такие компании, как Samsung, похоже, сохранят DRAM отдельно от кремниевого кристалла в своем Exynos 2700, а для охлаждения чипсета сверху будет установлен медный радиатор под названием Heat Pass Block.
Подобно Exynos 2700, Apple A20 Pro будет использовать Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM), при этом SoC будет иметь прямой контакт с большой испарительной камерой для эффективного отвода тепла. Учитывая эти уникальные методы, считаете ли вы, что LogicFolding Design от Huawei превосходит или уступает им? Сообщите нам в комментариях.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
