Новости: гибридное соединение

Samsung начнет массовый выпуск HBM с гибридным соединением к 2029 году. Технология уменьшит зазоры между слоями и повысит производительность. Узнайте, как это связано с будущими GPU NVIDIA Feynman и заказными чипами HBM.

Ослабление стандартов JEDEC, допускающее увеличение толщины памяти HBM, может заставить Samsung и SK hynix отложить внедрение гибридного соединения для HBM4, перенеся его на HBM4E, сообщает корейская пресса.

Ограничение DUV-оборудованием не остановило Huawei: Kirin 2026 станет примером упаковки нового поколения с 3D-стекированием через гибридное соединение. Это обходит проблему отсутствия доступа к передовой литографии. Мастерство Huawei в упаковке выглядит многообещающе.

На фоне ограничений на EUV-литографию китайские разработчики ИИ-чипов делают ставку на гибридное 3D-соединение и стекинг для обхода традиционных пределов масштабирования и конкуренции по производительности.