Huawei разработала и запустила в массовое производство 381 чип семейства Tau (τ), охватывающий смартфоны, искусственный интеллект, универсальные вычисления, сетевое оборудование и умные автомобили. Об этом сообщил исполнительный директор Huawei и председатель подразделения потребительской электроники Ричард Юй в видеоролике, опубликованном 4 октября. Видео появилось через три дня после запуска серии Mate 90, в которой каждая модель оснащена чипом Kirin, который Huawei описывает как чип Tau.
Сама цифра не нова. Huawei впервые упомянула 381 чип, разработанный и произведенный за шесть лет, когда глава подразделения полупроводников Хэ Тинбо представил закон масштабирования Tau (τ) на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам в Шанхае 25 мая. В видео Юй представил эту цифру широкой аудитории, явно назвав области применения: телефоны, ИИ и универсальные вычисления, а также сетевое оборудование и умные автомобили. В интервью газете People’s Daily в мае Хэ перечислил оптическую и проводную связь, беспроводную связь, 5G, телефоны, автономное вождение, а также универсальные и ИИ-вычисления, лежащие в основе Kunpeng и Ascend.
Юй также впервые продемонстрировал четыре чипа Kirin Tau в линейке Mate 90: Kirin 9030 в Mate 90, Kirin 9035 в Mate 90 Pro, Kirin 9050 в Mate 90 Pro Max и Kirin 9050 Pro в Pro Max Premium Edition и RS Ultimate Design. Серия Kirin 9050 — первая, в которой используется LogicFolding, что Юй сравнил с превращением одноэтажного дома в многоэтажное здание с установкой скоростных лифтов в лестничных пролетах.
Проще говоря, закон заменяет геометрическое масштабирование временным, сокращая временную константу tau, по сути, задержку сигнала, на уровнях устройства, схемы, чипа и системы, с LogicFolding на уровне схемы и интерконнектом UnifiedBus на системном уровне. Дорожная карта Huawei нацелена на достижение плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нанометровому техпроцессу, для своих высокопроизводительных чипов к 2031 году.
Ни в видео, ни в майском анонсе Huawei не приводилось разбивки 381 чипа по областям применения или линейкам продуктов.
СМОТРИТЕ ТАКЖЕ:Huawei выпускает Kirin 9050 Pro с архитектурой LogicFolding по закону Тао · Bernstein: Kirin 9050 Pro с многоядерной архитектурой превосходит A17 Pro, Huawei сокращает отставание в мобильных чипах без EUV · Данные Huawei Kirin 2026 подтверждают масштабирование Tau в противовес опасениям по поводу тепловыделения · Закон Тао от Huawei переосмысливает масштабирование чипов: Logic Folding как путь к 1,4 нм после Деннарда
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
