Samsung ожидает, что спрос на ее чипы памяти останется высоким не только в этом, но и в 2027 году. Сон Джей-хюк, технический директор подразделения Samsung Device Solutions (производящего чипы), выступил на Semicon Korea и раскрыл некоторые интересные детали.
Так называемые AI hyperscalers — компании, создающие огромную облачную инфраструктуру для удовлетворения постоянно растущих вычислительных потребностей ИИ — заказывают память в беспрецедентных объемах, что, в свою очередь, вызвало резкий рост цен.
Samsung сосредоточена на массовом производстве HBM4 («память с высокой пропускной способностью»). Samsung сообщила о бурном росте продаж в третьем квартале прошлого года благодаря высокому спросу на предыдущий формат HBM3E, и этот рост продолжился и в четвертом квартале.
Планы на первый квартал этого года — продажа новой памяти HBM4. По словам технического директора, отзывы корпоративных клиентов, уже получивших первые партии HBM4, назвали производительность чипа «очень удовлетворительной».
Заглядывая в будущее, Samsung разработала технологию гибридной сборки для HBM. Это снижает тепловое сопротивление стеков 12H и 16H на 20%. В тестах Samsung зафиксировала на 11% более низкую температуру на базовом кристалле. Пока неясно, когда гибридно собранные кристаллы станут доступны потребителям.
Еще одна связанная технология называется zHBM, которая предполагает укладку кристаллов по оси Z. Этот подход увеличит пропускную способность памяти в 4 раза, одновременно снизив энергопотребление на 25%.
Память Samsung HBM-PIM протестирована на кастомном AMD Instinct MI100
Samsung также работает над пользовательскими дизайнами HBM, которые имеют встроенные вычислительные возможности прямо в памяти (это называется processing-in-memory или PIM). По словам технического директора, пользовательский дизайн HBM может увеличить производительность в 2,8 раза при сохранении той же энергоэффективности.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Peter
