Набирают обороты планы по превращению Соединенных Штатов в лидера в области передового производства полупроводников: по сообщениям, в марте Samsung начнет тестовые операции с оборудованием EUV на своем заводе в Тейлоре. Ранее сообщалось, что компания сформировала команду, нацеленную на то, чтобы весь процесс внедрения и настройки оборудования прошел максимально гладко. Согласно последним данным, корейский гигант приблизится к своей цели — массовому производству пластин GAA нового поколения по техпроцессу 2 нм на американской земле.
Вскоре после успешного начала работ на заводе в Тейлоре Samsung планирует построить еще 10 предприятий и уже выделила достаточно места для реализации своих амбициозных целей
В отчете Korea Economic Daily говорится, что Завод №1 в Тейлоре, штат Техас, послужит испытательным полигоном для установки, травления и нанесения критически важного оборудования EUV, а полномасштабное производство ожидается во второй половине 2026 года. К сожалению, нет информации о том, начнет ли Samsung производство Exynos 2600 на этом или каком-либо другом объекте по производству SoC. Однако в отчете упоминается, что здесь будут производиться чипы автономного вождения Tesla AI5 и AI6 благодаря сделке на 16,5 миллиарда долларов, заключенной между двумя компаниями.
Ожидается, что Samsung также подаст заявку на получение временного сертификата о вводе в эксплуатацию (TCO) для Завода №1 от местных властей. Это обязательная административная процедура для подтверждения соответствия техасского объекта Samsung требованиям пожарной безопасности и другим нормам. Для ускорения завершения работ на площадке задействовано 7000 рабочих. По завершении строительства в шестиэтажном здании будут работать 1000 сотрудников. С точки зрения занимаемой площади, завод Samsung в Тейлоре занимает 4,85 миллиона квадратных метров, что делает его больше, чем заводы гиганта по контрактному производству в Пхёнтхэке и Хвасоне.
Приобретение оборудования EUV от ASML обходится недешево, но это необходимый шаг, если Samsung стремится к массовому производству пластин GAA 2 нм с приемлемым выходом годных. При текущем выходе годных, оцениваемом в 50% на их передовой литографии, эти закупки жизненно важны для компании, стремящейся обеспечить прибыльность своего литейного бизнеса к 2027 году. С другой стороны, при стоимости около 500 миллиардов вон (339,3 миллиона долларов США) за каждую машину EUV, финансовые затраты весьма существенны, особенно учитывая, что Samsung продолжает работать с дефицитом в 680 миллионов долларов за третий и четвертый кварталы 2025 года.
К счастью, Samsung проявила дальновидность и зарезервировала на площадке в Тейлоре достаточно места для строительства до 10 заводов. Повышение выхода годных с помощью оборудования EUV от ASML выглядит как правильный шаг. Ранее этот объект фокусировался на производстве по техпроцессу 4 нм, но поскольку TSMC не желает переносить свои передовые технологии в США, Samsung увидела возможность в этой стране и, по сообщениям, установила первоначальную цель массового производства в 50 000 пластин.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
