Крупнейшему производителю полупроводников в Китае, компании SMIC, в настоящее время мешает невозможность приобрести передовое оборудование EUV для массового производства пластин по техпроцессу 5 нм или меньше. Поскольку нет альтернативы для преодоления этого ограничения, потребность в инновациях и креативности становится абсолютно жизненно важной, поэтому, по слухам, в грядущем чипе Kirin 9050 от Huawei будет использовано новое решение для 3D-стекирования интегральных схем для повышения производительности. Единственный положительный момент, который можно извлечь из последних слухов, заключается в том, что этот SoC сможет превзойти старый A18 Pro от Apple.
Новая технология упаковки позволит Kirin 9050 вертикально размещать компоненты для увеличения плотности транзисторов и производительности
Аналитик Юй Фанбо из CITIC Securities сделал смелое заявление относительно грядущего флагманского SoC от Huawei, Kirin 9050, который, вероятно, будет использоваться в предстоящей серии Mate 90. Хотя мы постоянно слышали, что Huawei и SMIC успешно разработали техпроцесс 5 нм, используя существующее оборудование DUV, эта литография никогда не применялась для массового производства пластин, поскольку обе компании придерживаются более старого узла 7 нм из-за лучшего выхода годных и более низких затрат.
Чтобы преодолеть это серьезное препятствие, Kirin 9050, по слухам, будет оснащен технологией 3D IC stacking, которая вертикально укладывает компоненты для увеличения плотности транзисторов и производительности без опоры на передовой 3-нм техпроцесс. Основываясь на предполагаемых результатах тестов, Kirin 9050 превосходит A18 Pro от Apple, что является впечатляющим достижением, при условии, что коммерческий образец кремния от Huawei сможет повторить эти результаты.
Однако публикация, которой поделился @szslg, полна двусмысленности, поскольку не только не указано, какие тесты проводились для сравнения Kirin 9050 с A18 Pro, но и совершенно не упоминается энергопотребление. При работе с неограниченной мощностью мы слышали слух, что даже инженерный образец Exynos 2600 может превзойти M5.
К сожалению, эти заявления становятся бессмысленными, поскольку эти чипсеты в конечном итоге должны функционировать в мобильном устройстве, а не в просторном контролируемом помещении. Аналогично, мы еще не слышали об энергопотреблении Kirin 9050, но мы рады узнать, что Huawei, как ожидается, применит свою технологию LogicFolding Design к кремнию, что принесет множество улучшений, таких как повышенная плотность транзисторов, увеличенные тактовые частоты и многое другое.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
