DIGINEWS

Новости: 3d ic

Китайская CXMT делает ставку на кастомизированную DRAM в обход санкций США на HBM; корейские поставщики, перестраховываясь, могут упустить главный шанс

Используйте статью, чтобы узнать, как CXMT обходит санкции США, делая ставку на кастомизированную DRAM, 3D-память и 3D IC. Оцените риск и потенциал обойти Samsung и SK Hynix на рынке памяти для ИИ.

Cxmt Dram 3d Ic Hbm конкуренция wccftech.com
Железо
24.07.2026
Omar Sohail

3d ic, CXMT, DRAM, HBM, wccftech.com, конкуренция

Huawei Kirin 9050 обходит Apple A18: флагманский чип дебютирует в Mate 90 этой осенью

Предстоящий флагманский чип Huawei, созданный на основе инновационной 3D-интеграции и запатентованного «Закона Тау», достигает паритета производительности с 3-нм техпроцессом TSMC, обходя ограничения EUV-литографии. — pandaily.com

Huawei Kirin 9050 3d Ic закон тау Iscas 2026 Mate 90 pandaily.com
Гаджеты
26.05.2026
Pandaily

3d ic, Huawei, iscas 2026, kirin 9050, mate 90, pandaily.com, закон тау

Слухи: новый чип Huawei Kirin 9050 превзойдет Apple A18 Pro благодаря технологии «Stacking» для обхода ограничений техпроцесса

Китайский производитель SMIC не может массово выпускать 5-нм чипы без EUV. По слухам, Huawei в Kirin 9050 использует 3D IC stacking для обхода ограничений, что позволит ему превзойти A18 Pro Apple. — wccftech.com

Kirin 9050 Smic 3d Ic Huawei техпроцесс A18 Pro wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

3d ic, A18 Pro, Huawei, kirin 9050, smic, wccftech.com, техпроцесс