DIGINEWS

Новости: kirin 9050

Huawei представила серию Mate 90 с революционным чипом Kirin 9050 с технологией «Logic Folding»

Huawei анонсировала Mate 90 с чипом Kirin 9050 и технологией «Logic Folding» (логическое сворачивание) — 3D-транзисторами. Запуск в сентябре 2026 года, конкурент iPhone 18 Pro. — pandaily.com

Huawei Mate 90 Kirin 9050 Logic Folding чип смартфон pandaily.com
Гаджеты
04.06.2026
Pandaily

Huawei, kirin 9050, logic folding, mate 90, pandaily.com, смартфон, чип

Huawei Kirin 9050 обходит Apple A18: флагманский чип дебютирует в Mate 90 этой осенью

Предстоящий флагманский чип Huawei, созданный на основе инновационной 3D-интеграции и запатентованного «Закона Тау», достигает паритета производительности с 3-нм техпроцессом TSMC, обходя ограничения EUV-литографии. — pandaily.com

Huawei Kirin 9050 3d Ic закон тау Iscas 2026 Mate 90 pandaily.com
Гаджеты
26.05.2026
Pandaily

3d ic, Huawei, iscas 2026, kirin 9050, mate 90, pandaily.com, закон тау

Слухи: новый чип Huawei Kirin 9050 превзойдет Apple A18 Pro благодаря технологии «Stacking» для обхода ограничений техпроцесса

Китайский производитель SMIC не может массово выпускать 5-нм чипы без EUV. По слухам, Huawei в Kirin 9050 использует 3D IC stacking для обхода ограничений, что позволит ему превзойти A18 Pro Apple. — wccftech.com

Kirin 9050 Smic 3d Ic Huawei техпроцесс A18 Pro wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

3d ic, A18 Pro, Huawei, kirin 9050, smic, wccftech.com, техпроцесс