AMD привлекает GlobalFoundries для производства ко-пакетированной оптики в MI500 на фоне обострения гонки «Silicon Photonics» с NVIDIA

Amd Globalfoundries Mi500 Cpo фотоника ии-ускорители wccftech.com

AMD будет привлекать GlobalFoundries для разработки решения MRM Co-packaged Optic (коупакетная оптика, кремниевая фотоника) для ускорителей Instinct MI500 ИИ нового поколения. Эти технологии снизят зависимость от меди и создадут быстрые связи CPU–GPU, что важно для фабрик ИИ. — wccftech.com

AMD будет привлекать GlobalFoundries для разработки своего решения MRM Co-packaged Optic (коупакетная оптика) для ускорителей Instinct MI500 ИИ следующего поколения.

GlobalFoundries и AMD работают вместе над аппаратным обеспечением коупакетной оптики для ускорителей Instinct MI500

CPO или коупакетная оптика (кремниевая фотоника) — решение следующего поколения, которое снижает зависимость от меди и использует свет для передачи сигналов. Эти CPO будут упакованы вместе с аппаратными ускорителями, такими как GPU, и станут ключевым решением для фабрик ИИ нового поколения, обеспечивая меньшую задержку внутрисвязи и создавая высокоскоростные соединения между CPU и GPU.

И AMD, и NVIDIA будут использовать эти технологии для своих ускорителей ИИ на базе GPU следующего поколения. По последним данным, AMD будет разрабатывать CPO-решение на основе MRM для своего следующего поколения ускорителя Instinct MI500. PIC или фотонные интегрированные схемы передадут в GlobalFoundries для производства, а ASE будет отвечать за упаковку. В прошлом году AMD приобрела экспертов по фотонике, Эносеми, чтобы ускорить развитие своих инноваций в коупакетной оптике.

Аналогично сообщается, что NVIDIA работает над собственной PIC для CPO для ускорителей Vera Rubin, используя TSMC для PIC, а упаковку осуществляет SPIL. Чипы сами по себе будут собираться на Foxconn Industrial Internet или Industrial Fulian, дочернем предприятием Foxconn. Для Rubin Ultra решение CPO будет предпочтительнее, чем NPO (Near-Package Optics).

Далее NVIDIA планирует полностью перейти на коупакетную оптику, устранив необходимость в NPO в рамках поколения Feynman ИИ-ускорителей.

Что касается AMD, компания уже подтвердила, что серия MI500 будет изготовлена по передовой технологической 2-нм схеме. Ближайшая серия MI400 также использует технологию 2 нм, но та, что применяется в MI500, более продвинута и предлагает различные улучшения. Чипы будут производиться на TSMC.

Ускорители MI500 будут использовать новую архитектуру CDNA 6 (CDNA 5 для MI400 серии), CDNA 6 для MI400 серии, и памяти HBM4E, что обеспечит еще большие скорости и пропускную способность памяти по сравнению с 19,6 ТБ/с на MI400, работающих на HBM4. Также, судя по последним данным, AMD не собирается менять наименование архитектуры UDNA для ускорителей Instinct.

AMD привлекает GlobalFoundries для производства ко-пакетированной оптики в MI500 на фоне обострения гонки «Silicon Photonics» с NVIDIA

AMD обещает значительный скачок производительности ИИ в серии Instinct MI500. Компания движется к более чем 1000-кратному приросту производительности ИИ всего за четыре года. Это критически важно для удовлетворения растущего спроса на ИИ и сохранения конкурентоспособности, которая тоже ускоряется стремительно. MI500 выйдет в 2027 году.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: