Американский оборонный подрядчик Northrop Grumman получил контракт на 7 миллионов долларов от Агентства перспективных оборонных исследовательских проектов США (DARPA) на разработку чипов с алмазным охлаждением.
Финансирование было выделено в рамках второй фазы программы DARPA «Технологии отвода тепла в электронике на уровне устройств» (THREADS), цель которой — преодолеть тепловые ограничения на уровне транзисторов.
В рамках проекта Northrop Grumman компания интегрирует технологию рассеивания тепла на основе алмазов в полупроводники следующего поколения для чипов оборонного назначения. В первой фазе программы Northrop Grumman продемонстрировала прирост мощности в 3,3 раза и стремится снова утроить плотность мощности во второй фазе.
В своем заявлении оборонная компания сообщила, что недавно успешно завершила испытания с высокой мощностью, используя алмаз в качестве исходного материала для полупроводников, и добавила, что этот прорыв позволит устройствам оставаться холодными, продолжая работать при высоких уровнях мощности.
«Температура давно ограничивала возможности микроэлектроники, даже нитрида галлия (GaN), который является стандартом сегодня, — говорит Бен Хейинг, директор по микроэлектронике в Space Park Foundry компании Northrop Grumman. — Встраивание алмаза непосредственно в чипы работает как турбированная система охлаждения. Это сохраняет чипы холодными, поэтому мы можем увеличить мощность без риска выгорания, — добавляет он. — Этот прорыв позволяет чипам Northrop Grumman с алмазным охлаждением выйти за пределы традиционных тепловых ограничений и открывает новое поколение быстрых и надежных ВЧ-электроники».
В августе было объявлено, что BAE Systems также перешла ко второй фазе программы THREADS с проектом, ориентированным на устройства на основе нитрида галлия.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Charlotte Trueman
