К концу этого года в подразделении Intel Foundry появятся крупные заказчики, поскольку технология 14A набирает огромную популярность.
Технология Intel 14A станет переломным моментом для Chipzilla, поскольку компания надеется привлечь крупных игроков к концу этого года
Успех Intel Foundry во многом зависит от ее предстоящей технологии процесса 14A. Узел 14A разработан в большей степени для привлечения внешних клиентов, чем для внутреннего использования. Для этого и создан узел 18A.
На данный момент Intel публично не назвала крупных заказчиков своей технологии 14A, но понятно, почему компания хранит молчание. Несмотря на секретность, различные инсайдеры и аналитики делают ставки, что Intel уже удалось привлечь некоторых крупных клиентов.
Согласно данным UBS Group, узел 14A от Intel продемонстрировал положительные признаки от различных производителей чипов. Среди гигантов индустрии, которые, вероятно, будут использовать технологию 14A для производства будущих чипов, называются NVIDIA, Apple, Google и AMD. Более того, ожидается, что Intel официально подпишет контракты на контрактное производство этой осенью.
UBS отметила, что перспективы подразделения Intel Foundry улучшаются, особенно в отношении процесса 14 нм. В то же время она ожидает, что такие клиенты, как Google, Apple, AMD и NVIDIA, подпишут контракты на контрактное производство этой осенью, как только PDK 1.0 станет доступен и попадет в руки клиентов.
– UBS Group
Единственная причина, по которой Intel, как сообщается, откладывает объявление этих обязательств, связана с PDK 1.0 для 14A. С выпуском PDK 1.0 Intel предоставит потенциальным клиентам базовый набор файлов, моделей и правил проектирования, что позволит им создавать и верифицировать свои чипы. Intel уже выпустила раннюю версию в виде PDK 0.5. Несколько месяцев назад Intel заявляла, что на том же этапе 14A на стадии определения выглядит лучше, чем 18A, поскольку они также взаимодействуют с внешними клиентами, что приводит к созданию зрелого PDK.
Кроме того, потенциальный сценарий слияния проекта фабрики по производству пластин в Огайо с TeraFab Маска повышает уверенность в долгосрочных перспективах контрактного производства.
– UBS Group
UBS также выделяет еще один потенциальный сценарий, связанный с Terafab Илона Маска. Известно, что Intel сотрудничает с Маском в завершении проекта Terafab, запуск которого запланирован на опытное производство к 2029 году. Сообщается о существовании потенциального сценария, при котором Intel объединит свою фабрику по производству пластин в Огайо с Terafab, что еще больше укрепит репутацию Intel Foundry.
В настоящее время Intel пытается привлечь клиентов, особенно тех, кто занимается инфраструктурой искусственного интеллекта, с помощью еще одного ключевого продукта, помимо 14A. Это EMIB — важнейшая технология корпусирования, которая конкурирует с 2.5D-упаковкой TSMC. С помощью EMIB Intel демонстрирует, что может создавать доступные, сложные и масштабируемые дизайны, обходя ограничения решения TSMC.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
