Что ж, на отчете Intel о доходах за четвертый квартал генеральный директор Лип-Бу Тан и финансовый директор Дэвид Зинснер сделали ряд замечаний, указывающих на то, что литейное подразделение уверенно набирает обороты.
Intel Прогнозирует “Миллиарды Долларов Выручки” от Заказов на Чипы и Передовую Упаковку
В то время как на потребительском фронте и в сегменте DCAI «Синяя команда» продемонстрировала вялый прогресс в поддержании баланса между двумя направлениями бизнеса, в вопросе эволюции Intel Foundry генеральный директор Лип-Бу Тан представил подробный отчет о прогрессе узлов техпроцесса и выборке клиентов. Говоря о 18A и его производных, Лип-Бу Тан сообщил, что компания переходит к поставкам PDK 1.0 для своего техпроцесса 18A-P потенциальным клиентам, поскольку литейное производство агрессивно наращивает выход годных.
Мы уже отгружаем наши первые продукты, созданные на техпроцессе Intel 18A — самом передовом полупроводниковом процессе, разработанном и произведенном на территории США. Как уже говорилось, выход годных стабильно улучшается, поскольку мы работаем над наращиванием поставок, необходимых для удовлетворения высокого спроса клиентов. Кроме того, Intel 18AP продолжает демонстрировать хороший прогресс, и мы взаимодействуем с внутренними и внешними клиентами по этому направлению, предоставив наш 1.0 PDK в конце прошлого года.
– Лип-Бу Тан, Intel
Если говорить о внешнем внедрении в портфеле техпроцессов, то 18A-P от Intel становится жизнеспособным решением, конкурирующим с техпроцессом N3 от TSMC, который испытывает серьезные проблемы с поставками. Известно, что такие клиенты, как Apple, вовлечены в процесс выборки с Intel, и хотя компания еще не зафиксировала обязательств, индикаторы свидетельствуют о том, что отрасль рассматривает Intel Foundry как надежного партнера. Центральный вопрос для Intel на данный момент заключается в том, достаточно ли у компании капитальных затрат (CapEX) для выполнения заказов клиентов, и когда финансового директора Дэвида Зинснера спросили об этом, он ответил следующее:
Да. По 14A Лип-Бу был с нами очень откровенен во всем этом. Он не хочет тратить средства на мощности по 14A, а только на расходы, связанные с НИОКР и разработкой для 14A, даже на фабрике, пока мы не обеспечим себе клиентов.
Мы говорили о том, что окно для обеспечения наших клиентов по 14A, или для нас, чтобы обеспечить их, скорее всего, открыто во второй половине этого года и в первой половине следующего. И как только видимость улучшится, мы начнем разблокировать расходы на 14A.
– Дэвид Зинснер, Intel
Intel сталкивается с проблемой финансирования своего литейного подразделения, поскольку этапы НИОКР и разработки фабрик поглотили значительную часть общих капитальных затрат. Главное сомнение индустрии относительно Intel Foundry заключается в том, что даже если техпроцесс 18A-P/14A окажется достаточно жизнеспособным, у компании может не хватить имеющегося капитала для наращивания производства, но похоже, что «Синяя команда» ждет подтверждения заказов от клиентов, прежде чем принимать решение о «разблокировке расходов» на техпроцессы следующего поколения.
Что касается этапов 14A, клиенты в настоящее время находятся на этапе выборки 0.5 PDK, и, судя по комментариям финансового директора, любые обязательства будут получены ко второй половине 2026 года, что означает, что вторая половина может стать решающей для литейного подразделения. Известно, что 14A ориентирован на внешних клиентов, и мы обсуждали, как крупные безфабричные компании стремятся внедрить этот узел, интегрировать High-NA и использовать ряд передовых технологий.
Хорошо. Теперь этот продукт. Это тот объем, с которым мы собираемся работать с вами. И так вы начинаете строить. Итак, что касается 14A, реалистично, с точки зрения того, что я называю рисковым производством, это будет во второй половине 2027 года, а серийное производство, объемное производство — в 2028 году. Это примерно тот же временной интервал, что и у ведущей литейной компании.
– Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан
Передовая Упаковка Intel Оборачивается Масштабной Перспективой для Доходов Foundry
Руководство Intel также обсудило прогресс компании в области передовой упаковки, учитывая, что это сегмент, испытывающий серьезные ограничения, с небольшим количеством литейных производств в отрасли, которые могли бы служить жизнеспособной заменой. Решения EMIB и Foveros от Intel являются одними из перспективных для клиентов HPC, и мы уже обсуждали это ранее. Идея состоит в том, что Intel позиционирует свое портфолио упаковки как конкурентоспособное. И, по словам финансового директора Дэвида Зинснера, клиенты фактически «предоплачивают производство» EMIB и EMIB-T, что указывает на несомненное наличие внешних заказов.
Я думаю, что EMIB-T — это очень большое наше конкурентное преимущество. И, очевидно, у нас есть несколько клиентов, готовых даже предоплатить подписку — потому что [подписка] испытывает очень большой дефицит поставок, и они готовы поделиться с нами. Это показывает их готовность работать с нами.
– Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер
Зинснер также сообщил, что обязательства по передовой упаковке, по прогнозам, вырастут до более чем «1 миллиарда долларов», а это означает, что в 2026 году EMIB может появиться в массовых продуктах, и это может стать значимым фактором в достижении цели по сокращению операционных убытков литейных предприятий и, в конечном итоге, достижению точки безубыточности. Клиенты, которые могут получить полупроводники как фронтальной, так и бэкенд-части в одном месте, несомненно, выберут этот путь, и Intel Foundry — одна из немногих структур, предлагающих такую услугу.
Работа, проводимая для того, чтобы сделать Intel Foundry успешной американской компанией по производству чипов, разворачивается по мере нашего продвижения, и теперь «Синяя команда» находится в гораздо лучшем положении, чтобы воспользоваться внешним объемом заказов благодаря своим технологиям чипов и передовой упаковки.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair
