Ожидается, что TSMC поднимет цены на свои 2-нм пластины, что может заставить NVIDIA и Apple рассмотреть Samsung в качестве альтернативы.
2-нм техпроцесс TSMC — отраслевой стандарт, но его ценообразование может побудить клиентов искать альтернативы
Известно, что TSMC уже наращивает серийное производство своего передового 2-нм техпроцесса, который также является одной из самых современных технологий в мире. Однако новейшие технологии имеют высокую цену. Это связано со значительно возросшим спросом и наценками, обусловленными ростом инфляции и затрат на материалы, которые сейчас охватывают отрасль.
По мере роста затрат давние клиенты TSMC, такие как NVIDIA и Apple, начнут искать альтернативы. По сообщению корейского издания DDaily, Samsung теперь рассматривается как жизнеспособная альтернатива TSMC благодаря конкурентоспособному ценообразованию, что открывает двери для диверсификации цепочек поставок, поскольку крупные компании стремятся обеспечить заказы на пластины в различных полупроводниковых хабах.
Хотя TSMC заверила, что резких изменений цен не будет, есть сообщения о том, что ценообразование будет увеличиваться поэтапно в зависимости от рыночных условий, и эта тенденция пока только восходящая.
По данным полупроводниковой индустрии на 12-е число, наблюдения изнутри и извне рынка свидетельствуют о том, что тенденция постепенного повышения удельных цен на ультратонкие процессы следующего поколения сохранится, исходя из недавних заявлений высшего руководства TSMC.
Согласно анализу фирм по исследованию полупроводникового рынка и академических экспертов, стоимость 2-нанометрового процесса следующего поколения, скорее всего, будет установлена значительно выше по сравнению с новейшим 3-нанометровым процессом, находящимся в массовом производстве. Основными причинами повышения удельной цены называются возросшая стоимость внедрения оборудования для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии из-за перехода на ультратонкие процессы и растущая сложность корпусирования.
На рынке существует мнение, что по мере того, как TSMC будет повышать свои ценовые барьеры, неизбежно будут выделены разумное позиционирование удельных цен литейного производства Samsung Electronics и нишевые возможности для процесса GAA (Gate-All-Around) следующего поколения.
Причина, по которой Samsung считается жизнеспособной альтернативой TSMC, заключается в ее ценовом преимуществе за счет использования технологий процесса GAA (Gate-All-Around) для своих 2-нм и 3-нм узлов. Благодаря этой технологии Samsung, по сообщениям, имеет гораздо больше возможностей для переговоров по поводу удельной цены по сравнению с TSMC.
TSMC по-прежнему будет обладать ключевым технологическим преимуществом благодаря своим более совершенным инструментам EUV-литографии и использованию нанолистов (Nanosheets) для своих 2-нм узлов, но, опять же, это приводит к более высоким затратам, поскольку требуются более совершенные решения для корпусирования.
Хотя такие компании, как NVIDIA, Apple и Qualcomm, продолжат использовать TSMC в качестве основного партнера по производству полупроводников, заказы на чипы для других рынков, таких как автомобильная промышленность, робототехника и периферийный ИИ (Edge AI), могут быть размещены у Samsung, где они могут быть запущены в массовое производство в будущем. Эти планы пока находятся на ранней стадии, но дают представление о том, как Samsung может использовать свое положение благодаря глобальному разрыву спроса и предложения и росту цен, затрагивающему почти все аспекты современной технологической индустрии.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
