Samsung Foundry планирует завершить разработку своей платформы чиплетов для физического ИИ совместно с партнером по проектированию Cadence Design Systems в начале 2027 года, а серийное производство коммерческих чипов намечено на вторую половину того же года. Этот шаг сигнализирует о структурном сдвиге в том, как Samsung предлагает услуги контрактного производства (foundry) для рынков робототехники, автомобилестроения и промышленной автоматизации.
По данным отраслевых источников, на которые ссылается ETNews, Samsung зафиксировала график производства и стратегию вывода платформы на рынок. Завершение разработки (tape-out) — это момент, когда дизайн чипа окончательно утверждается и передается в производство; серийное производство в таком масштабе обычно начинается через шесть месяцев.
Сроки имеют большое значение. Samsung Foundry занимает около 7 процентов мирового рынка контрактного производства — значительно отставая от доминирования TSMC с ее почти 70-процентной долей — и потратила годы на восстановление доверия клиентов после проблем с выходом годных годных (yield) на своем техпроцессе 3 нм. Платформа чиплетов для физического ИИ представляет собой целенаправленную попытку открыть новое направление: продавать одну предварительно спроектированную чип-архитектуру десяткам мелких клиентов одновременно, вместо того чтобы создавать индивидуальные полупроводники для каждого из них.
Модель платформы меняет традиционный бизнес Samsung Foundry
Исторически подразделение контрактного производства Samsung работало по индивидуальной модели: один fabless-клиент, один заказ на разработку чипа, один производственный контракт. Каждый чип проектируется с нуля в соответствии с точными спецификациями клиента, что влечет за собой высокие первоначальные затраты на непериодическое проектирование (non-recurring engineering costs) и длительные циклы разработки — барьеры, которые не позволяют большинству стартапов в области физического ИИ вообще заниматься передовыми полупроводниками.
Платформа чиплетов переворачивает эту модель. Samsung и Cadence предварительно разработали примерно 60–80 процентов основной функциональности, которую обычно требуют рабочие нагрузки физического ИИ — центральный процессор, нейронный процессор для инференса ИИ, интерфейс памяти и подключение PCIe — в виде проверенного базового чипа на техпроцессе Samsung SF5A с нормами 5 нанометров. Клиент, которому нужен чип для автономного транспортного средства, промышленного робота или дрона, берет эту базу, добавляет оставшиеся 20–40 процентов настраиваемой функциональности, требуемой его сценарием использования, и выпускает готовый чип — без проектирования с нуля.
Архитектура чиплетов делает такую кастомизацию практичной. Вместо интеграции всего в один монолитный кристалл, платформа объединяет несколько полупроводниковых кристаллов — чиплетов — в одном корпусе с использованием межкристальной (die-to-die) связи Universal Chiplet Interconnect Express. Клиенты могут добавлять дополнительные чиплеты для расширения специфических возможностей: более высокой вычислительной плотности для более сложного стека автономности, дополнительных интерфейсов датчиков для промышленного оборудования или специализированной обработки радаров для систем помощи водителю.
Что на самом деле обрабатывают чипы физического ИИ
Физический ИИ относится к классу систем ИИ, которые должны воспринимать, рассуждать и действовать в реальном мире в режиме реального времени — не в центре обработки данных, а на самом устройстве. Робот, перемещающийся по складу, автомобиль, идентифицирующий пешехода во время поворота, и заводская камера, помечающая дефектную деталь, — все это рабочие нагрузки физического ИИ. Каждая из них требует слияния данных с датчиков в реальном времени, обработки изображений и детерминированного управления с низкой задержкой, для чего процессоры класса ЦОД не оптимизированы.
Традиционные конструкции систем на кристалле (SoC) — где все функции интегрированы в один полупроводник — упираются в фундаментальные производственные ограничения: плотность трассировки, тепловые бюджеты и максимальный размер, который может занимать один кристалл в поле экспонирования литографической машины. Подход с чиплетами преодолевает эти ограничения, разделяя функции между несколькими кристаллами, которые затем упаковываются вместе, что позволяет разработчикам смешивать и подбирать наилучшую технологию процесса для каждого компонента.
Экосистема Spec-to-Packaged-Parts от Cadence, анонсированная в январе 2026 года, предоставляет предварительно верифицированную интеллектуальную собственность (IP), которая заполняет базовый чип Samsung: первоначальные партнеры по IP включают Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations и Trilinear Technologies, а анализ кремния осуществляет proteanTecs. Zena Compute Subsystem от Arm — предварительно интегрированный пакет процессора и системного IP, разработанный специально для автомобильных и робототехнических приложений — является частью основной архитектуры.
Как платформа чиплетов Samsung нацелена на стартапы в области робототехники?
Явной целевой аудиторией платформы являются стартапы в области физического ИИ, которым нужен конкурентоспособный полупроводник, но они не могут оправдать затраты на разработку чипа с нуля. Например, робототехническая компания, создающая системы складской автоматизации, ранее столкнулась бы с годами работы над проектом и сотнями миллионов долларов инженерных затрат, чтобы довести заказной чип до стадии tape-out. С платформой Samsung она берет предварительно верифицированную базу, определяет дифференцирующие функции, требуемые ее роботам, и выпускает чип на техпроцессе, где Samsung накопила значительный производственный опыт.
Техпроцесс SF5A от Samsung имеет квалификацию, соответствующую автомобильным стандартам: он совместим с AEC-Q100 — стандартом надежности автомобильной промышленности — и включает потоки проектирования для тестирования (design-for-test) и практики с нулевым количеством дефектов на миллион (zero-defects-per-million), необходимые для систем с критически важным обеспечением безопасности. Это важно для приложений физического ИИ, где отказ чипа в автономном транспортном средстве или хирургическом роботе имеет последствия, которых нет при отказе чипа в центре обработки данных.
Более ранняя валидация базового системного чиплета Cadence — включающая фреймворк чиплетов, соединение UCIe 32G и интерфейс памяти LPDDR5X — была завершена до публичного объявления о партнерстве, что означает, что основная архитектура уже подтвердила свою работоспособность в кремнии.
Рекорды Samsung Foundry в области исполнения имеют значение
Вопрос о том, сможет ли Samsung поставить эту платформу коммерческим клиентам в срок, вполне закономерен. Подразделение контрактного производства компании демонстрировало убытки в течение нескольких лет подряд, а ее техпроцесс 3 нм страдал от заявленных показателей выхода годных на уровне от 10 до 30 процентов на ранних этапах производства — что значительно ниже порога в 60 процентов, который индустрия считает достаточным для прибыльности массового производства. Клиенты, включая Qualcomm и Nvidia, перенаправили заказы на передовые узлы к TSMC в тот период.
Ситуация улучшилась. Загрузка мощностей Samsung Foundry превысила 80 процентов в первом квартале 2026 года, что является самым высоким показателем за более чем год. Ее техпроцесс SF2P 2 нм, по сообщениям, достиг выхода годных около 70 процентов, а контракт на чип Tesla AI6 для автомобилей — подтвержденная многолетняя сделка на 16,5 миллиарда долларов — восстановил внешнее доверие к дорожной карте передового производства Samsung.
Платформа чиплетов для физического ИИ нацелена на техпроцесс SF5A, а не на новейшие 2-нанометровые процессы Samsung, что означает, что она выигрывает от более зрелого профиля выхода годных. Это сознательный выбор: стартапам в области физического ИИ нужна предсказуемая стоимость производства и надежность поставок, а не передовая плотность транзисторов.
Аналитик цепочки поставок Минг-Чи Куо из TF International Securities ранее предупреждал, что способность Samsung получать заказы высокого класса зависит от устойчивого улучшения выхода годных и риска того, что более тесное сотрудничество TSMC с правительством США может сузить конкурентное окно для Samsung. Платформа физического ИИ, нацеливаясь на другой сегмент клиентов — стартапы, а не гиперскейлеров, — частично обходит эту конкурентную динамику.
Часто задаваемые вопросы
Когда будет доступна платформа чиплетов для физического ИИ от Samsung?
По данным ETNews, Samsung нацеливается на завершение разработки (tape-out) — момент, когда дизайн чипа окончательно утверждается и отправляется в производство — в начале 2027 года. Ожидается, что серийное производство коммерческих чипов начнется во второй половине 2027 года, после шестимесячного производственного цикла, который обычно отделяет tape-out от массового производства.
Как платформа чиплетов Samsung и Cadence работает для разработки чипов для робототехники и автомобилей?
Платформа предоставляет предварительно верифицированный базовый чип, созданный на 5-нанометровом техпроцессе SF5A от Samsung, который охватывает примерно 60–80 процентов основных функций, необходимых чипам физического ИИ, включая ЦП, нейронный процессор, интерфейс памяти и подключение PCIe. Клиенты добавляют оставшуюся кастомизацию для своего конкретного приложения с помощью дополнительных чиплетов, вставляемых в тот же корпус, что позволяет роботу-стартапу получить готовый чип без полного цикла разработки с нуля.
В чем разница между платформой чиплетов и заказным чипом?
Заказной чип требует, чтобы команда разработчиков создавала каждый компонент с нуля в соответствии со спецификациями одного клиента — процесс, который может занять годы и стоить сотни миллионов долларов в виде инженерных сборов. Платформа чиплетов предварительно создает общепринятые компоненты в качестве проверенной отправной точки, и клиенты настраивают только оставшуюся часть. Это резко снижает барьер входа для компаний, которым нужны специализированные полупроводники, но у которых нет ресурсов для полной заказной разработки.
Почему показатель выхода годных (yield rate) Samsung Foundry важен для этой платформы?
Показатель выхода годных — процент чипов на пластине, прошедших тесты качества, — напрямую определяет стоимость производства и надежность поставок. Ранний 3-нанометровый техпроцесс Samsung на определенных этапах демонстрировал выход годных до 10–30 процентов, что делало эти чипы дорогими и отпугивало клиентов. Платформа физического ИИ нацелена на техпроцесс SF5A 5 нм, где производственный опыт Samsung более зрелый, предлагая клиентам более предсказуемые затраты и поставки по сравнению с новейшими техпроцессами Samsung.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Allen Lee
