Процессоры Intel Razor Lake, наследники Nova Lake, будут основаны на техпроцессе N2X от TSMC и принесут bLLC в варианты для ноутбуков.
Intel, по слухам, использует техпроцесс TSMC N2X для процессоров Razor Lake
Грядущие процессоры Nova Lake будут использовать комбинацию техпроцессов TSMC N2P и Intel 18A, но в следующем поколении Intel планирует применить более продвинутый вариант 2-нм технологий TSMC. Согласно Джейкихну в X, Intel будет использовать техпроцесс N2X для своих процессоров Razor Lake.
Подробностей о Intel Razor Lake пока мало, но недавно стало известно, что стандартные варианты «S/H» и «AX» будут иметь разные архитектуры. Стандартные вычислительные тайлы будут сочетать архитектуры P-ядер Griffin Cove и E-ядер Arctic Wolf, а SKU «AX», созданные для конкуренции с чипами AMD Halo, получат P-ядра Coyote Cove и E-ядра Arctic Wolf.
P-ядро Griffin Cove будет «Tock», то есть совершенно новой архитектурой по сравнению с P-ядром Coyote Cove.

Техпроцесс TSMC N2X будет обеспечивать более высокую частоту и ток, чем N2P, но с большей утечкой и меньшей энергоэффективностью. Поскольку акцент делается на пиковой производительности за счёт более высокой частоты, понятно, почему Razor Lake использует этот техпроцесс. Тактовые частоты пока неизвестны, но можно ожидать, что Razor Lake превысит 6 ГГц на узле N2X.
Ещё одна ключевая деталь, упомянутая Джейкихном, заключается в том, что Razor Lake станет первым семейством Intel, которое принесёт bLLC (Big LLC) кэш в ноутбуки. Хотя настольные процессоры Nova Lake-S первыми получат bLLC, его не будет в SKU Nova Lake-H или Nova Lake-HX. Энтузиастской платформе Intel для ноутбуков придётся подождать до Nova Lake-HX, чтобы получить доступ к технологии, подобной 3D V-Cache, на мобильных платформах. Nova Lake будет иметь до 144 МБ (один вычислительный тайл) и 288 МБ (два вычислительных тайла) кэша L3.
Другие подробности семейства Razor Lake-S/HX включают интеграцию 2 ядер iGPU Xe3, что аналогично Nova Lake-S/HX.

Они будут конкурировать с чипами AMD Ryzen HX3D, которые предлагают 3D V-Cache начиная с поколения Ryzen 7000HX и 8000HX «Zen 4», а текущие относятся к семейству Ryzen 9000HX «Zen 5». Эти чипы предлагают до 128 МБ кэша L3, а настольные процессоры — до 192 МБ кэша L3 с новейшей компоновкой двойного 3D V-Cache.
Говоря о будущих процессорах Intel, также стало известно, что Titan Lake станет первым объединением P- и E-ядер. Titan Lake будет оснащён E-ядрами Golden Eagle. Платформа будет либо сочетать P-ядра Copper Shark и E-ядра Golden Eagle, либо P-ядра Copper Shark с E-ядрами Copper Shark.
С учётом множества разрабатываемых клиентских чипов, в будущем мы увидим множество новых архитектур ядер и графики, но пока мы с нетерпением ждём, что Intel приготовила для нас в следующем году с линейкой Nova Lake, которая, как ожидается, накалит потребительский рынок революционными предложениями.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba




