TSMC, стремясь удовлетворить потребности клиентов в области ИИ и обеспечить доступ к передовым технологиям литографии, с непоколебимой решимостью преодолевает эти сложные задачи, становясь непревзойденной силой на рынке полупроводников. Согласно последним данным, компания добивается отличного прогресса в разработке техпроцесса 1,4 нм, пробное производство которого ожидается уже в первом квартале 2027 года, а 3-нм техпроцесс достигает нового рубежа на фоне неуклонно растущего спроса на ИИ-чипы.
Новые оценки: в 2027 году выпуск 3-нм пластин может превысить 200 000 единиц в месяц, массовое производство 1,4 нм запланировано на 2028 год
Ранее издание Economic Daily News сообщало, что для 1,4-нм технологии, также известной как A14, TSMC располагает четырьмя предприятиями на своей территории, предназначенными исключительно для этого производственного процесса. Ожидается, что цена за пластину будет немного выше, чем у 2-нм варианта «N2». Согласно последним обновлениям, 1,4-нм литография TSMC демонстрирует исключительный прогресс: компания может начать пробное производство уже в первом квартале 2027 года на одном из своих заводов.
Однако основное производственное предприятие, расположенное в Тайчжуне, не будет завершено к второму кварталу 2027 года, поэтому, исходя из этого графика, пробное производство на этом заводе ожидается в третьем квартале. Крупные клиенты, такие как Apple, как сообщается, уже зарезервировали мощности, а чипы A22 Pro от производителя iPhone предположительно дебютируют на этом производственном процессе в 2028 году.
Аналитики также прогнозируют, что к концу этого года 2-нм техпроцесс TSMC достигнет ежемесячного объема производства в 90 000–100 000 пластин. Что касается 3-нм техпроцесса, который является предпочтительной технологией для клиентов в области ИИ, то он демонстрирует значительные успехи в производстве с каждым кварталом, а прогресс TSMC достигает нового максимума, поскольку компания стремится удовлетворить бум ИИ, максимально увеличивая мощности.
В отчете отмечается, что объем производства 3-нм техпроцесса в Южном Тайваньском научном парке, по оценкам, достигнет 170 000–180 000 пластин в четвертом квартале 2026 года и превысит 200 000 пластин к концу 2027 года. Основываясь на этом прогрессе, Samsung отстает от своего конкурента-литейщика, поскольку коммерциализация его 1,4-нм процесса запланирована только на 2029 год. На данный момент нет подтверждения о начале пробного производства или о том, насколько оптимистичны прогнозы компании относительно выхода продукции.
Мы знаем только то, что Samsung потребуется несколько лет, чтобы сократить отставание от TSMC, а клиенты предпочитают южнокорейского гиганта в качестве резервного варианта, а не основного при размещении заказов на полупроводники.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
