Гигант в сфере памяти Samsung готовится к агрессивному наращиванию производства чипов памяти нового поколения HBM4, согласно сообщению корейских СМИ. Samsung, как и другие производители чипов памяти, сталкивается с высоким спросом на свою продукцию на фоне глобального дефицита, вызванного бурным ростом дата-центров для ИИ. Отчет основывает свой вывод на увеличении заказов на компоненты, используемые для производства чипов памяти HBM, причем заказы на стеклянные носители, как ожидается, значительно вырастут в следующем году.
Отчет: Производство HBM от Samsung вырастет на 40% к 2028 году
За последние несколько месяцев появилось несколько сообщений, посвященных чипам памяти HBM4 от Samsung. Чипы памяти HBM4 в основном используются в новейшей линейке ИИ-графических процессоров NVIDIA, продуктах Vera Rubin. Достижения в области высокопроизводительной памяти (HBM) также потребовали модернизации базового кристалла памяти чипов.
Этот кристалл находится в нижней части стека чипов памяти DRAM, из которых состоит модуль HBM, и, по сообщениям, Samsung выделила значительные производственные мощности для изготовления базовых кристаллов памяти HBM4.
Согласно деталям, кристаллы памяти будут производиться по технологии 4-нанометрового производственного процесса, которая обычно используется для производства логических чипов, таких как центральные процессоры (CPU) и графические процессоры (GPU).
Теперь отчет корейских СМИ предполагает, что Samsung, как ожидается, значительно увеличит закупки стеклянных носителей. Эти носители используются в производстве DRAM специально для сборки HBM, и детали указывают на то, что закупки стеклянных носителей Samsung вырастут в 2,5 раза в 2027 году по сравнению с уровнем 2026 года.
В частности, Samsung увеличит свои закупки с текущих 20 000 единиц носителей в месяц до 50 000 единиц в месяц в 2027 году. Отчет добавляет, что показатель 2026 года уже является существенным увеличением по сравнению с показателем 2025 года, поскольку в 2025 году Samsung полагалась на 10 000 единиц в месяц.
Эти носители удерживают пластину DRAM на месте во время ее подготовки к сборке HBM и обычно повторно используются на протяжении всего производственного процесса. Samsung также, по сообщениям, предоставила образцы своей продукции HBM компании NVIDIA, чтобы гарантировать соответствие строгим требованиям высокопроизводительных ИИ-графических процессоров.
На фоне «красного» спроса на продукты ИИ Samsung также, как сообщается, использует свои сильные стороны в логическом производстве, чтобы играть ключевую роль на рынке HBM. СМИ предполагают, что компания заинтересована в использовании своей передовой 2-нанометровой технологии производства для базовых кристаллов HBM и определила производственные линии для этой цели.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
