Компания Sihe Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. завершила новый раунд финансирования, который возглавила Oriza Hua при участии Hefei Industrial Investment и других инвесторов. Сумма привлеченных средств компанией не раскрывается.
Основанная в 2023 году и базирующаяся в Шанхае, компания специализируется на разработке оборудования для соединения полупроводниковых пластин (wafer bonding). Ее продукция в основном применяется в области передовой компоновки (advanced packaging), полупроводников на основе гетероструктур (compound semiconductors) и производстве подложек нового поколения.
Основная команда обладает многолетним опытом в разработке полупроводникового оборудования, включая работу на руководящих должностях в международных производителях оборудования.
Sihe Micro разработала линейку оборудования, включающую системы для соединения композитных подложек, оборудование для гибридного соединения (hybrid bonding) и вакуумные установки для соединения, а также сопутствующие системы инспекции и отжига. Часть продукции прошла валидацию у заказчиков, а прототип 12-дюймового гибридного соединения уже готов.
С технической точки зрения, компания представила решение IFB (Interface Fusion Bonding), использующее плазменную обработку для снижения влияния оксидного слоя и улучшения качества соединения. Технология в настоящее время применяется в производстве подложек, с планами по расширению сфер применения. Компания заявила, что новое финансирование будет направлено на ускорение валидации продукции, поддержку развертывания массового производства и продолжение НИОКР следующего поколения.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
