Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят следующую главу в развитии передовой упаковки: к 2030 году объем рынка превысит 8 миллиардов долларов.
Сегменты ИИ и ВПМ стремятся выйти за рамки органических подложек и корпусов на кремниевых пластинах для удовлетворения растущих потребностей в вычислениях, и здесь на помощь приходят упаковка на уровне панели и стеклянные подложки
TSMC и Intel — две ведущие полупроводниковые компании, которые ускоряют разработку стеклянных базовых подложек нового поколения для корпусов на уровне панелей. Эти две технологии идут рука об руку в обеспечении работы полупроводников нового поколения и обладают значительными преимуществами по сравнению с традиционными органическими подложками и корпусами на уровне пластин.
Высокий спрос на вычислительные мощности является одним из основных факторов развития этих технологий, и ожидается, что в ближайшие годы они получат широкое распространение.
По данным Counterpoint Research, к 2030 году объем рынка FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) и стеклянных подложек превысит 8 миллиардов долларов, что обусловлено главным образом растущим спросом со стороны секторов ИИ и ВПМ. Это будет значительный рост по сравнению с рынком в 650 миллионов долларов, зафиксированным в 2024 году.
Большая площадь кремниевой пластины при FOPLP позволит размещать больше вычислительных кристаллов и кристаллов DRAM на одной пластине. Это одна из причин резкого роста спроса на упаковку на уровне панелей к 2030 году, доля которой в выручке, по оценкам, составит 45,6%. Кроме того, использование технологии стеклянных подложек обеспечивает более высокую плотность межсоединений, улучшенные тепловые характеристики и большие размеры корпусов, возможные благодаря PLP.
Среди ведущих компаний TSMC уже форсирует разработку своего решения CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), которое сначала будет использовать стандартные органические подложки, а затем перейдет на стеклянные базовые подложки. Сообщалось, что использование стеклянных базовых подложек снизит затраты на 30% и повысит коэффициент использования пластин до более чем 90%. Intel, Samsung Electro-Mechanics, ASE и PTI также расширяют применение технологий стеклянных подложек и упаковки на уровне панелей для удовлетворения будущих потребностей.
Источник изображения: Yole Group
Intel активно заявляет о стеклянных подложках и упаковке на уровне панелей с момента анонса этих технологий в 2023 году. Партнеры Intel нацелены на коммерциализацию стеклянных базовых подложек в течение ближайших трех лет.
«Поскольку сложность корпусов продолжает расти, стеклянные подложки привлекают внимание отрасли как потенциальная альтернатива традиционным органическим подложкам», — заявил Йошио Тамура, вице-президент по исследованиям в Counterpoint Research. «По сравнению с органическими материалами стеклянные подложки предлагают преимущества в плотности межсоединений, стабильности размеров и контроле коробления, поддерживая разработку чиплет-ориентированных архитектур нового поколения и крупных ИИ-процессоров».
по материалам Counterpoint Research
Тем временем рынки Восточной Азии станут ключевыми регионами по мощностям FOPLP Panel к 2030 году. На три страны — Тайвань, Китай и Японию — придется 84,8% мировых мощностей по упаковке на уровне панелей к 2030 году. Ожидается, что Intel укрепит свои позиции в США, где ее объект в Рио-Ранчо создается как основной центр по производству стеклянных базовых подложек и упаковки на уровне панелей на американской территории.
Несмотря на весь ажиотаж вокруг этих двух технологий упаковки и подложек нового поколения, отрасль все еще ожидает стандартизации размеров панелей, обеспечения согласованности межсоединений TGV (Through-Glass Via) и стабильности производства, что сыграет важную роль на пути к коммерциализации стеклянных базовых подложек и упаковки на уровне панелей.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
