Новости: foplp

TSMC и Intel вступают в гонку за внедрение «glass substrates» и «panel-level packaging»: рынок объемом $650 млн к 2030 году вырастет до $8 млрд

Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий.

Foplp стеклянные подложки ии впм Tsmc Intel wccftech.com

Железо

23.06.2026

Hassan Mujtaba

foplp, Intel, TSMC, wccftech.com, впм, ИИ, стеклянные подложки

Самое просматриваемое:

Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
Представитель сервисного центра Google сообщил…