DIGINEWS

Новости: foplp

Упаковка «Fan-Out Packaging» от «Хуатянь Технолоджи» решает проблему «Thermal-Failure» чипов

Более половины отказов электроники вызваны перегревом кристалла. FOPLP-упаковка от Huatian Technology сокращает тепловой путь и повышает эффективность рассеивания. Узнайте, как мультифизическое моделирование и оптимизация материалов решают проблему тепла для чипов высокой плотности мощности.

Foplp тепловой дизайн Huatian Technology рассеивание тепла полупроводники упаковка чипов pandaily.com
Железо
21.08.2026
Pandaily

foplp, huatian technology, pandaily.com, полупроводники, рассеивание тепла, тепловой дизайн, упаковка чипов

TSMC и Intel вступают в гонку за внедрение «glass substrates» и «panel-level packaging»: рынок объемом $650 млн к 2030 году вырастет до $8 млрд

Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий.

Foplp стеклянные подложки ии впм Tsmc Intel wccftech.com
Железо
23.06.2026
Hassan Mujtaba

foplp, Intel, TSMC, wccftech.com, впм, ИИ, стеклянные подложки