Intel ожидает, что процессоры серии Core Ultra 4 под кодовым названием Nova Lake изменят ее положение на рынках настольных и портативных компьютеров и наконец предложат производительность выше, чем у прямых конкурентов от AMD. Однако важным фактором, который будет необходимо учитывать, станут затраты на эти процессоры, и если предполагаемые размеры кристалла Nova Lake, утечки которых предоставил @9550pro, верны, то эти процессоры будут стоить недешево в производстве.
При реализации на производственной технологии TSMC N2 вычислительный кристалл Nova Lake с восемью высокопроизводительными P-ядрами Coyote Cove и 32 энергоэффективными E-ядрами Arctic Wolf имеет размеры более 110 мм², в то время как тот же кристалл, оснащенный 144 МБ большого кэша последнего уровня (bLLC), имеет размеры более 150 мм², если цифры от @9550pro верны. Для сравнения, считается, что размер вычислительного кристалла Arrow Lake — реализованного на технологии TSMC N3B и содержащего восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont — составляет около 117 мм².
TSMC N2, как ожидается, будет более дорогой технологией производства, чем N3B, поскольку, несмотря на то, что ожидается примерно такое же количество EUV-слоев (20 ~ 23), предполагается использование EUV-мультипаттернинга для по крайней мере некоторых критических слоев, что увеличивает затраты. Это и другие факторы влияют на производственные затраты, поэтому можно с уверенностью сказать, что вычислительный кристалл Nova Lake без bLLC будет немного дороже в производстве, чем вычислительный кристалл Arrow Lake, при условии точного размера кристалла для первого. Кристалл с bLLC будет значительно дороже, хотя, учитывая, что эти кристаллы будут использоваться для дорогих процессоров, ориентированных на геймеров и энтузиастов, это вряд ли станет проблемой для Intel.
Как и большинство последних процессоров Intel за последние годы, Nova Lake будет использовать многокристальную конструкцию, которая будет включать вычислительный кристалл (или два), кристалл системы на кристалле (SoC), графический кристалл, кристалл ввода-вывода (I/O) и базовый кристалл. Основной чиплет — вычислительный кристалл — будет изготавливаться как по собственной технологии Intel 18A на заводе компании Fab 32 в Аризоне, так и по производственному процессу TSMC N2 на заводе Fab 22 в Тайване.
Intel никогда публично не раскрывала, какие версии Nova Lake будут использоваться для настольных ПК, а какие — для ноутбуков, и будут ли вообще какие-либо различия. Однако, учитывая, что Intel ожидает производить большую часть кремния Nova Lake самостоятельно, и принимая во внимание, что в настоящее время процессоры для ноутбуков продаются в соотношении 7:3 к настольным процессорам, разумно ожидать, что основная часть процессоров для ноутбуков будет производиться на собственном заводе Intel в Аризоне. В связи с этим балансовый отчет компании едва ли пострадает от высоких затрат на ее вычислительные кристаллы Nova Lake с bLLC на TSMC.
Стоимость чипа является функцией технологического процесса, размера кристалла, функционального выхода и параметрического выхода. Хотя мы можем предположить, что TSMC N2 дороже N3B, без таких факторов, как параметрический выход, наши предположения о стоимости фактического вычислительного кристалла будут, мягко говоря, весьма спекулятивными.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
