SK hynix планирует неожиданный прорыв в передовую упаковку микросхем в США, стремясь извлечь выгоду из острой потребности региона в этой технологии.

sk hynix,2.5d-упаковка,hbm,tsmc,amkor,intel foundry

SK Hynix планирует построить завод 2.5D-упаковки в США, чтобы конкурировать с TSMC и удовлетворить растущий спрос на HBM-память. Компания ищет партнеров для реализации проекта. Узнайте больше о планах корейского гиганта!

По сообщениям, SK hynix, известный производитель памяти, планирует взять передовые технологии упаковки в свои руки и рассматривает возможность создания предприятия по 2.5D-упаковке в США.

SK Hynix планирует строительство линий 2.5D-упаковки в США, конкурируя с TSMC в регионе

Нехватка современных линий упаковки в настоящее время является серьезной проблемой для устойчивости цепочки поставок США, прежде всего потому, что технологии стали неотъемлемой частью вычислительного мира. Несмотря на масштабные инвестиции таких компаний, как TSMC, в США нет передового предприятия по упаковке, которое предлагало бы основные решения, такие как CoWoS. Однако, как сообщается (через ZDNet Korea), SK hynix намерена извлечь выгоду из этого дефицита, создав завод по 2.5D-упаковке в Индиане, который предназначен для расширения производства HBM компании в регионе. SK hynix не будет управлять этими объектами самостоятельно, и мы ожидаем создания совместного предприятия.

Модули HBM пользуются высоким спросом, и 2.5D-упаковка является неотъемлемым элементом для SK hynix, поскольку она позволяет объединять HBM с процессором на кремниевом интерпозере. Технология CoWoS от TSMC широко использовалась с модулями HBM от SK hynix в прошлом; однако фирма сталкивается не только с ограничениями в поставках 2.5D-упаковки, но и для ее предприятий в США доступ к передовой упаковке внутри страны в настоящее время невозможен. Следовательно, корейский гигант планирует построить новые линии в США, чтобы удовлетворить спрос со стороны NVIDIA и других клиентов.

SK hynix планирует неожиданный прорыв в передовую упаковку микросхем в США, стремясь извлечь выгоду из острой потребности региона в этой технологии.

SK hynix не хватает необходимых ресурсов для самостоятельной эксплуатации передовых упаковочных предприятий, поэтому корейский гигант стремится договориться с партнерами по упаковке. Хотя в отчете не упоминаются никакие имена, мы знаем, что Amkor помогает таким компаниям, как TSMC, создавать упаковочные предприятия в США, поэтому это может быть одним из вариантов. Другим вариантом может быть Intel Foundry, которая предлагает свою технологию упаковки EMIB в качестве альтернативы CoWoS от TSMC. Однако в настоящее время неясно, как SK hynix планирует сотрудничать со своими партнерами.

Всегда имейте в виду, что редакции некоторых изданий могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
7/8