DIGINEWS

Новости: intel foundry

TSMC предупреждает о растущем могуществе Intel Foundry на фоне последнего финансового отчета компании

Мировой лидер в производстве чипов TSMC признает Intel «грозным» конкурентом, несмотря на то, что сама TSMC стала гораздо крупнее. Анализ конкуренции в сфере передовых техпроцессов и доходов контрактных фабрик. — tomshardware.com

Tsmc Intel Foundry полупроводники техпроцесс контрактное производство tomshardware.com
Новости цифры
17.04.2026
Anton Shilov

intel foundry, tomshardware.com, TSMC, контрактное производство, полупроводники, техпроцесс

Intel Foundry переманила ветерана Samsung с 30-летним опытом в производстве чипов, рассчитывая закрыть дефицит клиентов

Intel Foundry усиливает команду, привлекая Шона Хана из Samsung Foundry. Нага Чандрасекаран объявил, что Шон Хан займет пост старшего вице-президента и генерального директора Foundry Services. Он привносит многолетний опыт в полупроводниковой индустрии. — wccftech.com

Intel Foundry Samsung Foundry шон хан полупроводники литейное производство wccftech.com
Железо
17.04.2026
Hassan Mujtaba

intel foundry, samsung foundry, wccftech.com, литейное производство, полупроводники, шон хан

Новый прорыв Intel Foundry: представлен самый тонкий в мире GaN-чиплет толщиной всего 19 мкм

Intel Foundry создала самый тонкий в мире чиплет GaN толщиной 19 мкм, что открывает путь к более мощным и эффективным центрам обработки данных и сетям 5G/6G. Технология объединяет GaN-транзисторы с цифровыми схемами на одном кристалле. — wccftech.com

Intel Foundry Gan чиплет полупроводники 5g 6g wccftech.com
Железо
09.04.2026
Hassan Mujtaba

5g, 6g, chiplet, gan, intel foundry, wccftech.com, полупроводники

Завод Samsung в американском Тейлоре становится приоритетным вариантом для клиентов, ищущих альтернативу TSMC, пока Intel сталкивается с трудностями в реализации планов.

Samsung Foundry набирает обороты в США: отчёт показывает огромный интерес со стороны fabless-клиентов. Предварительные контракты с NVIDIA и Apple дают Samsung значительное преимущество перед Intel Foundry на фоне дефицита мощностей TSMC и стремления компаний к диверсификации поставок чипов.

samsung foundry,intel foundry,tsmc,производство чипов,fabless,техпроцесс 2 нм
Железо
19.01.2026
Muhammad Zuhair

intel foundry, samsung foundry, TSMC, производство чипов

Глава TSMC заявил, что Intel не сможет конкурировать в производстве чипов простым «закидыванием деньгами», и добавил, что компания не боится растущего соперничества.

Глава TSMC Си-Си Вэй заявил об отсутствии опасений по поводу роста Intel Foundry, отметив, что для успеха в производстве передовых чипов одного лишь капитала недостаточно. TSMC сохраняет лидерство, несмотря на конкуренцию со стороны Intel, стремящейся догнать лидера рынка на фоне ажиотажа вокруг ИИ.

tsmc,intel foundry,полупроводники,техпроцесс,чипы,конкуренция
Железо
15.01.2026
Muhammad Zuhair

intel foundry, TSMC, конкуренция, полупроводники, техпроцесс, чипы

Бывший глава Intel Пэт Гелсингер присваивает себе заслугу в прорывах с техпроцессами 18A и Panther Lake и раскрывает стратегию по привлечению NVIDIA, AMD и других заказчиков литейного производства.

Экс-глава Intel Пэт Гелсингер высоко оценил достижения компании в области техпроцесса 18A и чипов Panther Lake. Он считает, что правительство США через политику и тарифы должно стимулировать безфабричные компании переходить на мощности Intel Foundry.

intel,пэт гелсингер,panther lake,техпроцесс 18a,intel foundry,ces
Железо
11.01.2026
Muhammad Zuhair

ces, Intel, intel foundry, Panther Lake, техпроцесс 18a

Генеральный директор Лип-Бу Тан заявил о “серьёзном переходе Intel к техпроцессу 14A”.

Глава Intel Лип-Бу Тан подтвердил уверенный прогресс в разработке техпроцесса 14A, ожидая значительного улучшения выходов и портфолио IP. Несмотря на то, что техпроцесс 18A уже используется, 14A критически важен для привлечения крупных внешних клиентов, хотя это потребует дополнительных капитальных вложений.

intel 14a,техпроцесс,лип-бу тан,intel foundry,техпроцесс 18a,euv
Разное
09.01.2026
Anton Shilov

euv, intel foundry, лип-бу тан, техпроцесс, техпроцесс 18a

SK hynix планирует неожиданный прорыв в передовую упаковку микросхем в США, стремясь извлечь выгоду из острой потребности региона в этой технологии.

SK Hynix планирует построить завод 2.5D-упаковки в США, чтобы конкурировать с TSMC и удовлетворить растущий спрос на HBM-память. Компания ищет партнеров для реализации проекта. Узнайте больше о планах корейского гиганта!

sk hynix,2.5d-упаковка,hbm,tsmc,amkor,intel foundry
Железо
29.12.2025
Muhammad Zuhair

2.5d-упаковка, HBM, intel foundry, SK hynix, TSMC

«Главная проблема Intel — быть одновременно партнёром и конкурентом», — заявляет бывший член совета директоров, призвав выделить подразделение контрактного производства (foundry) в самостоятельную компанию.

Эксперт Дэвид Йоффи считает, что Intel рискует потерять клиентов литейного производства из-за двойственной позиции компании. NVIDIA, AMD и Qualcomm могут опасаться утечки своих разработок, если разместят заказы у Intel, которая также является их конкурентом. Intel Foundry предпринимает шаги к большей независимости.

intel foundry,nvidia,amd,qualcomm,tsmc,полупроводники
Железо
22.12.2025
Muhammad Zuhair

AMD, intel foundry, Nvidia, Qualcomm, TSMC, полупроводники