По сообщениям, SK Hynix начала строительство нового предприятия по передовой упаковке памяти в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, что должно увеличить поставки высокопроизводительной памяти с высокой пропускной способностью (HBM), производимой в США, которая является ключевым компонентом высококлассных ИИ-ускорителей от таких компаний, как Nvidia и AMD.
В отличие от системной памяти, используемой в ноутбуках, смартфонах и серверах общего назначения, HBM требует специализированных услуг по упаковке и тестированию для укладки нескольких слоев DRAM, часто 8–12, в единый модуль.
Сегодня большая часть памяти HBM производится в Корее компаниями Samsung и SK Hynix, при этом Micron является основным источником отечественной памяти для Соединенных Штатов. Ситуация несколько изменится, когда к концу 2027 года будет завершено строительство завода SK Hynix в Индиане, стоимость которого, по оценкам, составит почти 4 миллиарда долларов.
В конце прошлой недели южнокорейская газета The Herald Economy сообщила, что SK уведомила местные власти о начале работ по закладке фундамента объекта, а вертикальное строительство запланировано на конец этого года.
Наряду с заводом по упаковке на объекте также разместится научно-исследовательский центр, где SK Hynix будет разрабатывать будущие поколения чипов.
По данным отраслевых наблюдателей из TrendForce, полномасштабная эксплуатация объекта вряд ли начнется до второй половины 2028 года, примерно к тому времени, когда на рынке ожидается появление различных версий памяти HBM4E, начиная с платформы Rubin Ultra от Nvidia.
На этой неделе SK Hynix также начала строительство аналогичного предприятия по передовой упаковке в Индустриальном парке Чхонджу Технополис, расположенном в Хындок-гу, провинция Чхунчхон-Пукто, Южная Корея.
Хотя новый завод SK в Индиане должен помочь укрепить поставки HBM американского производства, он будет запущен слишком поздно, чтобы существенно облегчить текущий дефицит памяти, пик которого ожидается позднее в этом году.
Тем не менее, завод SK в Индиане поможет удовлетворить растущий спрос на производственные мощности полупроводников в США. С тех пор как TSMC начала производить чипы на своем заводе в Аризоне в начале прошлого года, Nvidia, Apple и AMD объявили о планах по производству чипов в США.
По иронии судьбы, пробелы в экосистеме полупроводников США привели к тому, что некоторые чипы, произведенные на американских мощностях TSMC, в частности графические процессоры Blackwell от Nvidia, вынуждены совершать обратный путь на Тайвань для окончательной интеграции.
TSMC сотрудничает с Amkor Technology, поставщиком услуг по аутсорсинговой сборке и тестированию полупроводников, чтобы внедрить свои передовые возможности упаковки chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) в США, но это не произойдет в одночасье.
Еще в октябре Amkor начала строительство объекта площадью 750 000 квадратных футов стоимостью 7 миллиардов долларов, завершение строительства которого ожидается к середине следующего года, а начало производства запланировано на начало 2028 года. Это совпадет по времени с выходом на полную мощность завода HBM компании SK Hynix — ей понадобятся передовые возможности упаковки для преобразования DRAM в HBM, хотя пока неясно, будет ли Amkor ее поставщиком.
Тем временем подразделение Foundry компании Intel сообщило о растущем интересе к собственным возможностям передовой упаковки, которые, хотя и отличаются от CoWoS от TSMC, могут быть совместимы с кремнием, произведенным тайваньским гигантом литья.
По словам финансового директора Intel Дэвида Зинснера, передовая упаковка, вероятно, станет одним из ранних драйверов выручки для литейного бизнеса компании.
Выступая на конференции Morgan Stanley по технологиям, СМИ и телекоммуникациям в прошлом месяце, Зинснер предположил, что Intel может объявить о крупном контракте на упаковку до конца года. ®
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Tobias Mann
